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16層プリント基板
多層通信モジュール用

16層プリント基板 - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - 多層 / 通信モジュール用
16層プリント基板 - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - 多層 / 通信モジュール用
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特徴

特性
多層
応用
通信モジュール用
レイヤーの数
16層

詳細

レイヤ。16 板厚：2.4mm 最小ライン/スペース：0.1/0.1mmライン/スペース: 0.1/0.1mm 表面。イマージョンゴールド

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。