SiCウェーハ平面研削の粗/仕上げ加工用ホイール
対象素材:SiC、GaN、GaAs、LT/LN
アプリケーション:表面研削、裏面研削(粗/仕上げ加工)
スペック:
粗加工用
ボンド種:有気孔ビトリファイド
粒度:#1000~#3000
仕上げ加工用
ボンド:有気孔ビトリファイド
粒度:#4000~#12000
当社の有気孔ビトリボンドホイール「ベガ」は、従来よりも大きな気孔径と高い気孔率を両立させ、ワークへの食いつき性を最大限に高めたホイールです。特にSiCウェーハの平面研削に好適で、6“ SiCウェーハもノンドレスで加工が可能。優れた耐摩耗性でホイールあたりのウェーハ加工可能枚数を増やし、ウェーハの加工コスト低減に貢献します。