トテックSDV真空包装機は、特にESD保護エリアでの使用に適しています。真空包装機の主な用途はエレクトロニクス市場で、SMD、半導体、マイクロチップ、メモリーチップ、サブパネル、マザーボード、PLC、RAMなど、湿気に敏感なあらゆるタイプの電子製品・部品を封入することです。湿度や酸素濃度をコントロールすることで、安全な保管や輸送を可能にします。
特徴
- 深絞り加工のステンレス製真空チャンバー
- 帯電防止アクリルガラスカバー
- ダブルシームウェルディング
- 高圧シーリングシステム
- レベル調整用インサート
- Z-3000 センサーコントロール
- 99 プログラムメモリースロット
- サービス機能
- キーロック機能、ファストストップ機能、ステップバキューム機能
- 初期装備で出荷
- 高品質のブッシュ社製真空ポンプ
- コードレスシールシステム
オプション
- シールドガスユニット
- 追加シールシステム
- バッグトレイ付きトロリーフレーム
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