SMTピックアンドプレース装置 H80

卓上型

ピック＆プレース・オプション TPTワイヤーボンダーの全モデルをダイボンダーに変身させる、コストパフォーマンスの高いエクステンションキットです。 ワンボンドヘッド ダイボンディングにも対応 アプリケーション H80 Pick & Placeエクステンションキットは、ボンドヘッドの交換が不要です。ダイボンディングからワイヤーボンディングへの切り替えも、ボンドツールの交換で素早く簡単に行えます。 ボンド時間 プログラム可能 最大5000ms ダイボンディング作業の計画やボンディングに制限はありません。個々のエポキシのニーズを満たすための最適な方法です。 ボンド力 プログラム可能 センチニュートンまで 6.5インチのタッチスクリーンを使用して、ボンド力を10センチニュートンから150センチニュートンまでプログラムできます。 6から1 マニピュレーター 直感的で正確な操作 H80ピック＆プレイスエクステンションキットを使用すると、当社の洗練されたボンドテーブル技術を使用するメリットが得られます。その伝達は6to1です。