自動ワイヤー マイクロ シーラー HB100

自動ワイヤーボンダー モーター駆動のZ-Y-X軸とボンドヘッド回転機構を搭載 モーター駆動のZ-Y-X軸と回転可能なボンドヘッドは、自動ボンド工程を構成し、安全に実行するためのキーとなります。 オプション パターン 認識 ティーザー TPTの自動ワイヤーボンダーHB100を使ったボンディング：パターン認識を行い、異なる基板に一連のチップを自動でボンディングします。 一つのボンドヘッドで ウェッジ、ボール バンプ リボン 当社の機械では、どんなアプリケーションでもボンドヘッドを交換する必要はありません。ツールチップを交換するだけで、迅速かつ簡単に作業ができます。すべてのボンディングモードをいつでもご利用いただけます。 ワークスペース 大型ケースや多面取りに最適な広さ 大型の基板や特殊なケースでも、HB100なら十分なスペースが確保できます。さらに、大型のヒーターステージと組み合わせれば、より効果的です。