ULTRA R5000プラットフォームは、さまざまな素材のレーザー材料加工を提供します。ULTRA R5000は、製造、研究開発、学術研究、プロトタイピングなどの環境での材料加工に最適な設計となっています。独自のモジュラー・アーキテクチャにより、カスタマイズ可能なソリューションは、性能、機能、安全性を向上させるための幅広いオプションを容易に再構成することができ、現在および将来のビジネス・ニーズを満たす完璧なソリューションを完成させることができます。
ULTRA R5000プラットフォームは、813×610mmの大きさで、最大305mmまでの厚さの材料を処理することができます。
カスタマイズ可能なULTRA R5000プラットフォームは、交換可能な2台のCO2レーザー、または1台のCO2レーザーと1台のファイバーレーザーからなる最大2台のレーザーソースで構成されています。2台のレーザーで構成されたプラットフォームでは、9.3 µm、10.6 µm、1.06 µmの3つの波長のうち、最大2つの波長を1つの同軸ビームに同時に組み合わせることができるMultiWave Hybrid™テクノロジーを利用することができます。ビームの各スペクトル成分は独立して制御され、リアルタイムで変調することができます。
主な機能・オプションとしては、マルチレーザー対応、レーザービームの高速位置決め、材料に依存しない精密なオートフォーカス、レーザー出力密度の制御、自動化インターフェース、マルチカメラビジョン&レジストレーション、過熱検知、火災抑制のサポートなどがあります。
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