M&G EWシリーズダイアフラムシールは、新築やMRSアプリケーション用に設計された小型のシールエレメントです。すべて溶接された316ステンレススチール製のシールは、高額なカスタムシールや特殊シールに代わる優れた製品です。ダイアフラムはハウジングに直接溶接されており、プロセスメディアや圧力脈動がゲージコンポーネントの寿命に悪影響を及ぼす可能性のあるアプリケーションに最適です。
代表的な用途としては、スプレー塗装機器、農業機器、水・廃棄物処理機器、塩素処理機器などがあります。EWシリーズのダイアフラムシールは、ボルトやガスケットを使用しない独自の構造を採用しています。このシールは、EPA Clean Air Act of 1990で定義されているリークやフュージティブ・エミッションから保護します。
EWシリーズはコンパクトなデザインで、スペースが限られたアプリケーションにも設置可能です。これらのシールは、ほとんどの100mm以下のゲージで動作します。
溶接された316L SST構造は、EPA 1990年大気汚染防止法の基準を満たしています。
- - ガスケットなし
- - ボルト締めなし
腐食性のある用途にも使用可能
低圧アプリケーションに最適
- - 0.002インチ厚のダイアフラムによる優れた低圧応答性
- - プロセス温度が121°C(250°F)を超える場合の最小体積の変位
ほとんどの100mm(圧力範囲が100psiを超える)以下のゲージに対応
---