M&G EWシリーズダイアフラムシールは、新築およびMRS用途向けに設計された小型シールエレメントです。これらの全溶接ステンレス製シールは、高コストのカスタムシールや特殊シールに代わる優れた製品です。ハウジングに直接溶接されたダイアフラムが特徴で、プロセス媒体や圧力脈動がゲージ部品の寿命に悪影響を及ぼす可能性のあるアプリケーションに最適です。
代表的なアプリケーションには、スプレー塗装機器、農業機器、水・廃棄物機器、塩素処理機器などがあります。EWシリーズダイアフラムシールは、ボルトやガスケットのないユニークな構造が特徴です。これらのシールは、1990年のEPA大気浄化法で定義された漏出や逃亡排出から保護します。
EWシリーズはコンパクトな設計で、スペースが限られているアプリケーションにも設置可能です。ほとんどの100mm以下のゲージで使用できます。
全溶接316L SST構造でEPA1990大気浄化法基準に適合
- - ガスケット不要
- - ボルト止めなし
腐食性用途にも使用可能
低圧用途に最適
- - .002インチ厚ダイアフラムによる優れた低圧応答性
- - プロセス温度が121°C (250°F) を超える場合、最小限の容積しか必要としません。
ほとんどの100mm(圧力範囲100 psi以上)以下のゲージに適合
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