半導体産業用リトグラフシステム Ultratech AP200/300

AP200/300プロジェクション ステッパー AP200/300リソグラフィー システム ファミリーは、カスタマイズ可能なUnity Platform™をベースにしており、優れた重ね合わせ、解像度、側壁プロファイルの性能と、高度に自動化されたコスト効率のよい製造を実現します。これらのシステムは特に、銅柱、ファンアウト、スルー シリコン ビア（TSV）、およびシリコン インターポーザー アプリケーションに最適です。さらに、プラットフォームには多数のアプリケーション固有の製品機能が組み込まれており、世界中の量産現場で利用されているVeecoの受賞歴のあるデュアルサイド アライメント（DSA）システムなどの次世代パッケージング技術を利用できます。 主な特長： 高度なパッケージング アプリケーション用に設計された、2 µmの分解能の広帯域プロジェクション レンズ 広範な先進パッケージング感光材料を処理するための350〜450 nmの露光波長 プロセス最適化と処理深度に関してプログラム可能な波長選択（GHI、GH、I） 高強度の照明により優れたシステム スループットを実現 厚膜レジスト工程用の深い焦点深度と大型ウエハ トポグラフィ 妥当なシステム所有コストで高いシステム スループット 高強度の照明により露出時間を短縮 68 x 26mmのフィールド サイズで2つのスキャナ フィールドに露出し、ウエハ1枚当たりの露出ステップ数を削減 高速のシステム ステージとウエハ入力/出力システムにより、処理時間を最小化 自動計測機器機能を備えた柔軟な調整システム 特許取得済みのマシン ビジョン システム（MVS）調整機能により、専用の調整ターゲットの必要性を無くし、プロセス統合を簡素化 組み込み/埋め込みターゲット キャプチャを使用したスルー シリコン ビアと3Dパッケージング用のIR調整システム ステッピング自動計測機器（SSM）で製品オーバーレイを最適化 高度なパッケージング特有の機能 電気メッキ プロセスのためのウエハ エッジ露光およびウエハ エッジ除外機能 ファンアウト用途向けの最大±4mmのワープ ウエハ処理 ハードウェア交換不要の汎用ウェーハ処理（8および12インチ、または6および8インチ） 大面積インターポーザー組み立て用のフィールド ステッチング ソフトウェア 完全なSECS/GEMソフトウェア パッケージで、生産自動化と設備/プロセスのトラッキングをサポート