3D AOI システム iS6059 両面検査は、革新的な 3D カメラテクノロジーを使用して、スルーホールコンポーネント、スルーホールハンダ接合部位、プリント回路基板 の上部と下部にあるプレスフィットおよび SMD コンポーネントを陰影フリーで高精度に検査します。アセンブリは2D、2.5D、3Dで高速に検査されます。その結果、iS6059両面検査は欠陥検出とスループットを最大化します。 照射モードはフレキシブルに切替え可能で、優れた品質をの検査結果が得られます。
• 納得のコンセプト:2基の高性能3D-XMセンサーモジュールによる上下からの同時品質検査
• 抜群の検査品質: 2×8台の傾斜カメラによる陰影フリーの検査
• フレキシブルシステム: 種々の検査対象物を信頼席高く操作
• 統合的検証による検査漏れ無しを実証済み
• Viscom標準型ソフトウェアによるわずかな時間と研修
• 上下からの同時検査によるサイクル時間の短縮
相互接続性
• グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
• シングルラインおよびマルチライン検証をフレキシブルに適用する最適化された検査プログラム
• EasyPro/vVisionにより操作や検査プログラムの作成が簡単
• 高性能OCRソフトウェア
• 生産ラインに沿った水平型インターフェースによる接続
• Viscom Quality Uplink: 生産ラインに沿ったViscom検査システムのインテリジェントなネットワーク形成