はんだごてチップ RTU series

熱伝導を最適化するサーマルコアテクノロジー 高性能・高負荷のアプリケーション向けに作られている（LEDのはんだ付け、太陽電池技術、電子部品、多層基板、大型ヒートシンク、大きな放熱器を持つ高周波基板） MIL-SPEC/IPC規格 RT Ultra Soldering Tips for WXUP Soldering Irons ヘビーデューティーな用途や大型部品向けに設計 特徴 特許取得済みのサーマルコアテクノロジー はんだ接合部への熱伝導を最適化します。一貫したはんだ付けが可能なため、手直しが少なくて済みます。 MIL-SPC / IPC規格に準拠しているため、繊細な部品やワークへのダメージのリスクを軽減します。手直しがなく、総所有コストを削減 アクティブチップテクノロジー 最速のヒートアップとリカバリータイム、はんだこてに近いセンサーで センサーがはんだこての近くにあり、優れた熱伝達を実現。ダウンタイムなし、ワークフローの継続、優れた結果 データ保存用デジタルツール エネルギー制御とデータ保存のためのモーションアクティヴ使用量センサー 特許取得済みのこて先＆グリップデザイン 工具なしで交換できる市場で唯一のこて先 ツールを使わずに交換できる市場で唯一のこて先。競合他社と比べて20％の速さで交換可能。