• 1 回の走行での両面バリ取りにより加工時間を半分に短縮
• 1 回の走行での両面バリ取りにより、2 次バリの形成を防止
• 内側および外側の輪郭の精密加工
• 最大 30mmまでの刻印および描画フォーム
• 1.0 mm 未満の薄いシート用
• 高スループット率
( 500 m²/h)
• 同時表面仕上げ
• 研磨、ブラッシュ仕上げ、ラミネートプレートでも
• 特許取得済みのキネマティクスによるユーザー定義のインテリジェントなエッジ丸め
• 酸化膜の除去 • ローラーテーブルレベルの下のブラシ設定が可能
• 全動作幅にわたって 100% 一貫した処理 • 処理コストの大幅な削減
• 可能な限り低い消費電力
• 低い研磨コスト
• 様々な言語での自明なタッチスクリーンによる容易な操作
• 研削ヘッドと容易にアクセス可能な位置の特許取得済みの迅速な変更システム
• 粉塵の形成を最小限に抑えたドライ処理
• 従来の機械に比べ、特に低ノイズ放射
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