1. 製造機械
  2. その他の製造機械
  3. レーザー穿孔機
  4. Wuhan Sunic Photoelectricity Equipment Manufacture Co., Ltd

レーザー穿孔機 SCM3000
LGP

レーザー穿孔機
レーザー穿孔機
レーザー穿孔機
レーザー穿孔機
お気に入りに追加する
商品比較に追加する
 

特徴

タイプ
レーザー
応用
LGP

詳細

SCM3000導光板レーザードッティングマシンは、導光板レーザードッティングアプリケーションに特化して設計されており、LEDパネルライトの生産に広く使用されている、市場で最も人気のあるモデルでもあります。 SUNIC Laserの専門技術とバックライト用PMMAシートのマーキングと彫刻の経験を生かし、独自のレーザー技術で1500×1500mmまでのPMMAパネルに導光板による微細な点を形成します。このプロセスは、従来の技術や他のレーザーと比較して、最高品質でありながらはるかに生産性が高くなっています。 機械構成 CO2ダイナミックレーザーマーキングマシンSCM3000の主な構造。 -輸入されたレーザーの管 -高速ガルボスキャナー -Sunic Laser自社開発リニア3Dダイナミックフォーカシングシステム -装置制御システム -自己開発された制御ソフトウエア -高精度サーモスタット式水冷システム。 ホスト・マシンは続くようにあります。 機械の制御セクションは電気主制御セクションに焦点を合わせられます。全機械の光学部品は光学主要なビームにそして完全な光学設計による正方形の頭部の中で集中します。統合された水スリラーは働くことの間に機械に循環の水冷方式を提供します。二酸化炭素の動的レーザーの印機械は主に次の部品を含んでいます。 -光学系 -水冷システム -電気制御システム - IPC&Marking 動きカード -サニックレーザー自社開発制御ソフトウェア -排気系

---

*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。