ファイバーレーザー刻印機 DB-C30W
ステンレススチール用手動式電子素子用

ファイバーレーザー刻印機 - DB-C30W - Wuhan SWT Laser Technology - ステンレススチール用 / 手動式 / 電子素子用
ファイバーレーザー刻印機 - DB-C30W - Wuhan SWT Laser Technology - ステンレススチール用 / 手動式 / 電子素子用
ファイバーレーザー刻印機 - DB-C30W - Wuhan SWT Laser Technology - ステンレススチール用 / 手動式 / 電子素子用 - 画像 - 2
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特徴

技術
ファイバーレーザー
素材
ステンレススチール用
形状
手動式
用途
電子素子用
その他の特徴
連続
出力

20 W
(0.03 hp)

最大: 200 W
(0.27 hp)

最少: 20 W
(0.03 hp)

X軸移動距離

120 mm
(4.72 in)

最大: 160 mm
(6.3 in)

最少: 70 mm
(2.76 in)

Y軸移動距離

120 mm
(4.72 in)

最大: 160 mm
(6.3 in)

最少: 70 mm
(2.76 in)

速度

9,000 mm/s

奥行き

最大: 2 mm
(0.079 in)

最少: 0 mm
(0 in)

詳細

説明 レーザーマーキングマシンは、驚くほどの精度とスピードで高解像度のマーキングが可能です。そのため、シリアル番号、バーコード、ロゴ、テキストなど、詳細で複雑なデザインを必要とする用途に最適です。さらに、レーザーマーキングは非接触プロセスであるため、機械とマーキングされる材料の間に物理的な接触がなく、損傷や汚染のリスクを低減します。 特徴 汎用性:レーザーマーキングマシンは汎用性が高く、金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど、さまざまな素材のマーキングに使用できます。また、さまざまな形状やサイズにマーキングできるため、さまざまな業界のさまざまな用途に適しています。平らな面、曲面、不規則な形状のいずれにマーキングする場合でも、レーザーマーキングマシンはさまざまなマーキング要件に対応できます。 アプリケーション 電子産業:エレクトロニクス業界では、回路基板、電子部品、デバイスにシリアル番号、ロゴ、その他の識別マークをマーキングするためにレーザーマーキングマシンが使用されている。レーザーマーキングは高精度で読み取りやすいため、小型で繊細な部品にダメージを与えることなくマーキングするのに適している。さらに、レーザーマーキングは、スマートフォン、ノートパソコン、タブレットなどの電子機器に美しいデザインを施すためにも使用されます。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。