ファイバーレーザー刻印機 DB-01 30w
真ちゅう金属用

ファイバーレーザー刻印機 - DB-01 30w - Wuhan SWT Laser Technology - 真ちゅう / 金属用 / 石
ファイバーレーザー刻印機 - DB-01 30w - Wuhan SWT Laser Technology - 真ちゅう / 金属用 / 石
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特徴

技術
ファイバーレーザー
素材
真ちゅう, 金属用, 石
用途
自動車産業用, バーコード用, アルミフレーム用
その他の特徴
高精度, WiFi
出力

30 W
(0.04 hp)

最大: 200 W
(0.27 hp)

最少: 20 W
(0.03 hp)

X軸移動距離

100 mm
(3.94 in)

最大: 300 mm
(11.81 in)

最少: 70 mm
(2.76 in)

Y軸移動距離

100 mm
(3.94 in)

最大: 300 mm
(11.81 in)

最少: 70 mm
(2.76 in)

速度

12,000 mm/s

最大: 16,000 mm/s

最少: 7,000 mm/s

奥行き

0.1 mm
(0.004 in)

最大: 3 mm
(0.118 in)

最少: 0.1 mm
(0.004 in)

詳細

ファイバーレーザー分割刻印機は、様々な素材に高精度かつ高速でマーキングするための最先端技術です。本機は、その効率性と耐久性で知られるファイバーレーザー技術を利用しており、産業用アプリケーションとして人気があります。スプリットタイプのため、生産ラインへの組み込みが容易です。 ファイバーレーザー分割マーキング機の特徴 1.高精度:ファイバーレーザー技術により、金属、プラスチック、セラミックなど幅広い素材に精密なマーキングが可能。 2.高速マーキング:高速マーキングが可能なため、大量生産環境に適しており、スループットが向上します。 3.低メンテナンス:ファイバーレーザーは寿命が長く、メンテナンスが最小限で済むため、企業のダウンタイムと運用コストを削減できます。 4.コンパクト設計:機械の分割設計により、既存の生産ラインに簡単に設置・統合でき、スペースを節約し、ワークフローを最適化します。 ファイバーレーザー分割マーキング機の適用範囲 1.自動車産業:ファイバーレーザー分割型マーキング装置は、エンジン部品、シャーシ、ギアボックスなどの自動車部品へのマーキングに一般的に使用されている。 2.エレクトロニクス産業:電子機器、回路基板、マイクロチップ、その他の電子部品へのマーキングに使用される。 3.医療業界:ファイバーレーザー分割マーキング装置は、医療機器、手術器具、インプラント、その他の医療機器のマーキングに不可欠です。 4.航空宇宙産業:タービンブレード、胴体パネル、着陸装置などの航空機部品へのマーキングに重要な役割を果たしています。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。