主な特徴
1.作業者の安全を守る完全密閉型保護シールド
2.効率的な切断のための高速ファイバーレーザー切断技術。
3.自動材料供給およびアンロードによる連続操作。
4.滑らかなエッジと最小限の熱影響ゾーンによる精密切断
5.クリーンな作業環境のためのヒューム抽出システム内蔵
6.ユーザーフレンドリーなインターフェイスによる簡単操作とモニタリング
利点
1.完全保護カバーによる安全性の向上。
2.高度なファイバーレーザー技術による高い切断効率。
3.オペレーターの事故や怪我のリスクを低減。
4.最小限のメンテナンス要件による長期的なコスト削減
5.ヒュームエクストラクションによるクリーンで環境に優しい切断プロセス。
6.さまざまな材料や厚さに対応する多彩な切断能力
7.自動マテリアルハンドリングによる生産性の向上
用途
1.スチール、アルミニウム、ステンレスの切断を行う金属加工業界。
2.自動車業界では、車体パネルや部品の精密切断に。
3.航空機部品やコンポーネントを切断する航空宇宙産業
4.回路基板や電子部品の切断を行う電子機器業界
5.複雑なデザインや文字の切断を行う看板業界
完全密閉ファイバーレーザー切断機パラメータ:
パラメータ - 値
レーザー出力 - 1000W、1500W、2000W、3000W、6000W、10000W、12000W
マシンモデル - SWT-3015E、SWT-4020E、SWT-6015E
レーザータイプ - ファイバーレーザー
切断厚さ - 0.5-50mm
切断面積 - 3000x1500mm、4000x2000mm、6000x1500mm
マックス。移動速度 - 100m/min
冷却方式 - 水冷
電源- 380V/50Hz
レーザー波長 - 1070nm
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