XGR™ SnapShot® EMI Shieldを製品に使用しやすくするために、基板製造時に使用するテープ&リールのはんだ球を提供しています。このように梱包されたはんだ球は、標準的なSMT装置で使用することができます。
XGR P/N - 10184670
組成 - 96.5Sn/3.5Ag
直径 - 0.035" (0.889mm)
直径公差 - +/0.0015" (0.038mm)
球体/リール - 20,000
テープおよびリール規格 - EIA 481
テープ幅 - 8mm
テープ・ピッチ - 2mm
リール直径 - 13インチ
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