セラミックプレート

窒化ホウ素窒化アルミニウム絶縁

BN-AlNセラミックスは、窒化ホウ素（BN）と窒化アルミニウム（AIN）の粉末を焼結したものです。電気絶縁性、熱伝導性、高強度、耐熱衝撃性、ハロゲンプラズマ耐性に優れ、半導体製造装置用部品や放熱性を必要とする部品など幅広い用途に使用されています。 イオン源は、真空チャンバー内にある原子・分子イオンを生成する装置。窒化アルミニウム/窒化ホウ素複合材料は、電気絶縁性、熱伝導性、真空シール性に優れ、ガス放出が少ない。そのため、イオン源のヒートシンクや伝熱板の役割を担っています。 材料の利点 機械的強度が高い 高い熱伝導性 低熱膨張 低誘電損失 優れた電気絶縁性 高耐食性-溶融金属に濡れない。 優れた加工性-BN-AlNは高精度で複雑な形状に加工できる。 真空シール性に優れ、ガスの発生が少ない。 高周波特性に優れ、可視赤外光を透過しやすい。