内蔵型回路用ソケット IC564-Series

BGASMT

BGA、CSP、QFN、SON、LGAパッケージに適したセミカスタムクラムシェルCMTソケットソリューション ICパッケージ寸法：2 x 2～10 x 10 sqmm 0.30mm～1.30mmの標準、スタッガード、不規則ピッチ バーンインとバリデーションテストの両方に対応可能 コンプレッション・マウント・テクノロジー（CMT）による迅速な取り付けとメンテナンス ドリル付きインシュレーターとミルドプッシャーによる完全な柔軟性 嵌合サイクル 20,000 動作温度範囲 -40 °C - 150 °C ソケットタイプ クラムシェル (初期）接触抵抗 500ミリオーム 絶縁抵抗 1メガオーム (耐電圧 AC100V 定格電流 1,15 A ピン数 280