0.50mmピッチのBGAパッケージに適したオープントップTHTソケットソリューション
2点ピンセット式コンタクトシステムにより、はんだボールの側面をニップし、はんだボールのコプラナリティの損傷を防止
オートローディングに適したオープントップソリューション
BIB密度を最大化するコンパクトサイズ
マニュアル操作にも対応する容易なハンドリング
嵌合サイクル
10,000
動作温度範囲
-40 °C - 150 °C
(初期)接触抵抗
100ミリオーム
絶縁抵抗
1000 メガオーム
(耐電圧
AC100V
定格電流
1 A
ピッチ
0.5
ピン数 / ピン数
300
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