0.30mmピッチから対応
CSP/BGA、LGA、QFNパッケージに最適
標準的なラボおよび信頼性アプリケーションでの使用
堅牢なピンによる標準性能
自己インダクタンスが非常に低い低インダクタンスY-RED
組み立て済みマウンティングプレートにより、ソケットからPCBへの組み立てが容易
オプションのスティフナー
嵌合サイクル
50,000
動作温度範囲
-40 °C - 150 °C
ソケットタイプ
クラムシェル
(初期)接触抵抗
50ミリオーム
定格電流
1.2 A
ピッチ
0.3
ピン数
1,200
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