テストソケット Y-RED

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0.30mmピッチから対応 CSP/BGA、LGA、QFNパッケージに最適 標準的なラボおよび信頼性アプリケーションでの使用 堅牢なピンによる標準性能 自己インダクタンスが非常に低い低インダクタンスY-RED 組み立て済みマウンティングプレートにより、ソケットからPCBへの組み立てが容易 オプションのスティフナー 嵌合サイクル 50,000 動作温度範囲 -40 °C - 150 °C ソケットタイプ クラムシェル (初期)接触抵抗 50ミリオーム 定格電流 1.2 A ピッチ 0.3 ピン数 1,200

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カタログ

TS Solutions
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108 ページ

見本市

この販売者が参加する展示会

SPS 2024
SPS 2024

12-14 11月 2024 Nüernberg (ドイツ) ホール 9 - ブース 341

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    *価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。