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内蔵型回路用ソケット NP291-SeriesBGA
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特徴
- 特性
- 内蔵型回路用, BGA
詳細
0.80mmピッチのBGAパッケージに適したオープントップTHTソケットソリューション
上押え力のない自己接触構造(ZIF)
はんだボール側面を挟み込むピンセットコンタクト構造により、はんだボールのコプラナリティを損なわない。
最大外形寸法25 x 25 sqmmまでの多種多様なBGAパッケージに適したオープントップソリューション
パッケージに合わせて異なる外形寸法のソケットに対応
オートローディング試験装置に最適
嵌合サイクル
10
動作温度範囲
-55 °C - 150 °C
(初期）接触抵抗
100ミリオーム
絶縁抵抗
1000 メガオーム
(耐電圧
AC100V
定格電流
1 A
ピッチ
0.75
ピン数
500
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