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内蔵型回路用ソケット IC280-SeriesBGA
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特徴
- 特性
- 内蔵型回路用, BGA
詳細
0.65mmから1.00mmピッチまでの様々なBGAおよびLGAパッケージ用のクラムシェルTHTソケットソリューション
3種類のピッチサイズと様々なデポパレーションバージョンをご用意
V型コンタクト構造により、ボールコンタクトのコプラナリティの損傷を防止
コンパクトで扱いやすい構造
さまざまな種類のBGAおよびLGAパッケージに対応
手動ローディング操作に最適
嵌合サイクル
10,000
動作温度範囲
-40 °C - 150 °C
(初期）接触抵抗
30ミリオーム
絶縁抵抗
1000 メガオーム
(耐電圧
500 V AC
定格電流
1 A
ピッチ
0.65
ピン数 / ピン数
750
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