信号処理システムは、大きな熱流束密度を持ち、コンパクトなスペースが必要です。しかし、その熱制御の問題は顕著である。相変化コールドプレートは、一般的に信号処理部と「分割」して設計され、放熱は機能部に依存しない。相変化コールドプレートは、高エンタルピーの相変化材料で満たされ、熱伝達を高めるために内部にフィンを含み、一定期間内に一定の電力で熱放散の要件を満たすことができます。相変化コールドプレートと信号処理プレートは、熱伝導パッド、熱伝導ゲル、熱伝導シリコーングリースなどの熱インターフェース材料で接続されています。
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