PCBバッファシステム YCM-00

SPI / AOI 後工程に位 置して基板のバッファリングとNG基板のロ ーディングを同時に実 施可能な装置です。 •タッチスク リーン操作 •マガジンラ ック 50 ス ロット適用 •LED タワー ランプ •基板 20 枚 収納 (±15mm) •手動幅調整 •Pitch selection (1~4 pitch) •SMEMA イ ンターフェ ース •基板破損防 止（空圧） •PLC コン トロール