シンクロトロンX線ナノトモグラフィでは、ナノスケールの非破壊3次元イメージングが可能となるものの、極めて限られたビームタイムの中で実験を行う必要があります。シンクロトロンのビームタイムを待つ必要がなくなったらどうでしょう?ご自身のラボでシンクロトロンが使用できる環境を想像してみてください。ZEISS Xradia Ultra Familyでは、非破壊3D X線顕微鏡(XRM)により、ナノスケールの分解能とシンクロトロン並みのクオリティを実現します。最も高頻度で使用されるアプリケーションにおいて最適な画質を得るために設計された2つのモデル、ZEISS Xradia 810 UltraおよびZEISS Xradia 800 Ultraからお選びいただけます。
本来の環境下における非破壊イメージング
空間分解能が50 nm、ボクセルサイズ16 nmのナノスケール3D X線イメージング
3Dおよび4Dのin situ実験
測定したナノ構造を定量化し、得られたデータをモデリングのインプットとして使用可能
ハードマテリアル・ソフトマテリアルの研究
研究を強化
独自の非破壊イメージングを駆使し、ナノスケール現象を本来の環境下で3次元的に観察することが可能です。
サブミクロン分解能のXRM(ZEISS Xradia Versaなど)と、高分解能であっても破壊的な3Dイメージング(FIB-SEMなど)の間のギャップを埋めることができる唯一の装置です。
一体化されたin situソリューションを使用し、ラボで最先端の非破壊3D/4D X線イメージングを行うことにより、50 nmまでの分解能と16 nmのボクセルサイズを実現します。
これらのユニークな機能を分析ポートフォリオに加えることで、研究を加速することができます。