X線顕微鏡 ZEISS XRADIA Context microCT

分析用電子素子用3D

ZEISS Xradia Context®マイクロ断層撮影（microCT）は、あらゆる種類の試料の解析に対応する使い勝手の良いシステムです。ピクセル密度が高いアレイ検出器により、比較的大きなイメージングボリュームでも細部まで高分解能を確保できます。当該システムは、広視野、迅速な試料マウントおよび配置、効率化された取得ワークフロー、短い露光時間およびデータ再構成時間を特徴としています。 実用可能な電池や電子部品を含む大型製品、生物標本などの大きい試料などを非破壊にて3Dデータの取得 非破壊故障解析によって、試料を切断または加工することなく内部の欠陥を特定 地質学的試料の性能を左右する不均一性（間隙率、亀裂、介在物、欠陥または多相）の特性評価および定量化 Ex situ処理またはin situ試料操作により、革新的な4D研究を実施 ZEISS相関顕微鏡環境と紐付けし、非破壊的3Dイメージングによってその後に行う解析の関心領域を特定 フルコンテキスト3Dイメージング Xradia Contextは、効率的なワークフロー、高スループットスキャン機能、高画質、安定性および使いやすい操作性を提供 相対的大きいイメージングボリュームでも、600万画素のピクセル密度が高い検出器によりフル3Dコンテキストで細部を解像 プロセス分析、構造解析および故障解析のため包埋された構造物を3Dで非破壊的に視覚化 小さな試料の場合は幾何学的拡大を最大限使用して、高いコントラストと明瞭さでミクロンスケールの構造を識別および特性評価 合理化された取得ワークフロー、短い露光時間およびデータ再構成のメリットを活用可能 実績のあるXradiaプラットフォームに基づく顕微鏡 Xradia Versaシリーズと同じプラットフォームで開発されたXradia Context microCTで、長年の開発実績と実証された安定性のメリットを活用 高解像度・高品質なデータ収集と再構成の進化に対応したシステム 使いやすいScout-and-Scan制御システムで効率的なワークフロー環境が実現 オプションのAutoloaderを使って試料を迅速にマウントおよび配置するか、システムを拡張して連続で最大14個の試料を自動的に処理 In situキットを使用すれば、4Dおよびin situ研究の様々な条件下で物質の微細構造の変化を測定可能