X 線コンピュータ断層撮影機器 ZEISS BOSELLO OMNIA

X 線コンピュータ断層撮影機器 - ZEISS BOSELLO OMNIA  - ZEISS Métrologie et Microscopie Industrielle
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特徴

特性
X 線

詳細

堅牢な設計とカスタマイズ可能なセットアップにより、ZEISS BOSELLO OMNIAは過酷な製造環境に最適な2次元X線透視システムです。自動欠陥検出ソフトウェアと自動化された100%インライン検査を組み合わせることで、迅速で信頼性の高い欠陥検出を実現し、品質保証を保証します。さらに、マルチシフト操作とパレットの並行交換・積載が可能なパレットローディングシステムにより、さまざまな種類の鋳物の検査で高いスループットを実現します。 メリット ZEISS BOSELLO OMNIAのメリット: 高スループット:迅速な部品交換 特別なローディングコンセプトにより、わずか数秒でシステムのローディングとアンローディングが可能です。これにより、生産における高いスループットが保証されます。 自動評価ADRソフトウェア ZEISSが設計・開発したADRソフトウェアは、国際規格に準拠したさまざまな種類の鋳物のX線検査を、オペレータの手を煩わせることなく完全に自動化します。 堅牢で信頼性の高いシステム:過酷な製造環境での連続使用に対応 ZEISS BOSELLO OMNIAは、堅牢な構造により、24時間365日の過酷な生産環境での連続使用に最適です。 完全な柔軟性:さまざまな部品を検査 巧妙なパレットコンセプトとデュアルターンテーブルにより、様々なタイプ、サイズ、形状の鋳物を、手動またはロボットロードの両方で検査できます。 さまざまな部品や業種に対応 堅牢な2次元X線透視システムは、中型から大型の鋳物、低密度から中密度の鋳物を確実かつ迅速に検査し、生産ラインでの高いスループットを24時間体制で実現します。 主要産業 自動車 航空宇宙 鋳造

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。