電界放出形走査電子顕微鏡 ZEISS Crossbeam

素材用高解像度モジュール式

イメージングと分析性能を兼ね備えた高分解能電界放出型走査電子顕微鏡（FE-SEM）に、次世代集束イオンビーム（FIB）の処理能力を統合しました。研究所などの複数のユーザーが利用する研究施設に最適です。ZEISS Crossbeamのモジュラープラットフォームなら、大量の材料アブレーションにLaserFIBを使用するなど、増大するニーズに合わせて既存システムをアップグレードできます。ミリング、イメージングや3D解析において、CrossbeamがFIB使用時の作業をスピードアップさせます。 SEMで最大限の情報を獲得 FIBを使った試料作製のスループット向上 FIB-SEM分析で最高の3D分解能を実現 SEMで最大限の情報を獲得 Gemini電子光学系を使った高分解能SEM画像から試料の正確な情報を抽出 2Dの表面敏感な画像や3DトモグラフィーでCrossbeamの優れたSEM性能を活用 低加速電圧においても高い分解能、コントラスト、S/N比を実現 様々な検出器を用いて試料の包括的な特性評価が可能。独自のInlens EsB検出器により純粋な材料コントラストが得られる 帯電アーチファクトに邪魔されることなく非導電性の試料を観察可能 FIBを使った試料作製のスループット向上 インテリジェントなFIBスキャンで材料をより早く正確に除去し、加工時間を最大で40%短縮 Ion-sculptor FIBカラムが新たなFIB加工の方法を実現。試料へのダメージを最小限に抑え、試料の質を最大限高めると同時に加工を高速化 FIB分解能を損なうことなく、最大100 nAの電流を用いて試料を正確かつ迅速に操作可能 TEMラメラ作製には、Ion-sculptor FIBの低加速電圧機能を使用。アモルファス化による試料のダメージを最小限に抑えつつ、極薄膜試料を実現 FIB-SEM分析で最高の3D分解能を実現 統合された3D EDS と3D EBSD測定のメリットを最大化 ミリング、イメージングや3D解析において、CrossbeamはFIBを使った作業を効率化 業界をリードする高速かつ正確なトモグラフィーを提供するZEISS Atlas 5パッケージで、Crossbeamの性能を拡張 Atlas 5の統合3D解析モジュールにより、トモグラフィー中にEDSやEBSD分析が可能 業界屈指の等方性ボクセルサイズと最高レベルの3D分解能を有するFIB-SEMトモグラフィーで優れた結果を取得。Inlens EsB検出器は、深さ3 nm未満の情報で、表面感度と材料コントラストの高い画像を取得可能 ミリングしながら断面画像を収集し、トモグラフィーの所要時間を削減。撮像後にトラッキング可能な実ボクセルサイズの記録と、画質調整のための自動ルーチン群