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パワー電子用基板
SLP
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特徴
特性
パワー電子用
詳細
Substrate-Like PCBの略。SLPは「次世代PCB」と呼ばれています。HDIのL/Sが40/50umであるのに対し、SLPのL/Sは20/35umと低くすることが可能です。SLPは、製造工程で半導体のパッケージングに使われるIC基板に近いものです。 HDIとIC基板の中間のような、非常に細かい回路を作ることができる。 薄型化・小型化により、新世代家電のコンパクト設計に対応。 ハイエンドユーザーの要求に応える高い信頼性。
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