ZINSER 1825-Sファイバーレーザーカッティングシステムは、レーザー・プラズマ切断および複合切断作業用の高品質なガイディングマシンです。このポータルマシンは、レーザーおよびプラズマ切断に要求される速度と精度を、産業用機械の堅牢性と長寿命に統合しています。
ZINSER 1825-Sファイバーレーザーは、X軸(25 mm)およびY軸(35 mm)用の両面ACドライブおよびリニア(ボールレール)ガイドを備えています。
レーザー切断は、特に高い切断品質や、材料の厚さに比べて小さな穴や輪郭が、低い切断コストよりも重要な、非常に薄い材料に選択される方法です。
レーザー光線はヒューズの穴から切断する材料に照射され、材料を溶融温度まで加熱します。プラズマ切断と同様に、ガスジェットが溶融した材料を切り口から吹き出します。
ZINSER 1825-Sファイバーレーザーカッティングシステムは、レーザー切断のために特別に開発されました。マシンのすべてのコンポーネントは、この切断プロセス特有の要件に合わせて調整されています。
-0.1mmから25mmまでの材料厚に対応(通常1mmから20mmまで)
-レーザー切断の世界への非常に経済的な参入
-一時的な稼働率でも採算が取れる
-低運転コスト
-レーザー品質で最小限の切断コスト
-プラズマと比較して、運用コストとメンテナンスコストが低い
-ミラーの調整やメンテナンスが不要
-ビームパスのガスパージが不要
-高効率
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