2 inch (50 mm)シリコンウェハー製 ZLY351

3 inch (75 mm)4 inch (100 mm)

半導体は電子製品の中核であり、情報産業の礎であり、現代産業の「糧」とも呼ばれている。しかし、私たちは半導体を作る中心素材であるシリコン・ウェーハについて、どの程度知っているだろうか。シリコンウェーハとは？シリコン・ウェーハは半導体チップを作るための基本材料で、地殻中で酸素（49％）に次いで2番目に多い元素で、約26％を占めている。シリコンは、自然界では石英（シリカ）の形で高濃度の砂、砂利、岩石に広く存在している。その後、精製や加工といった一連の複雑な工程を経て、集積回路の製造に必要な基本原料であるシリコン・ウェハーとなる。 シリコン・ウェハーの製造は、通常次のようなステップを踏む： 1) 長結晶はCZとFZに分けられ、溶融多結晶は石英るつぼと直接接触するため、石英るつぼの不純物が溶融多結晶を汚染する。CZ法は、現在の半導体シリコンウェーハの主流である大口径（300mm）シリコンウェーハの延伸に適している。多結晶原料が石英ルツボに接触していないため、内部欠陥が少なく、炭素や酸素の含有量も少ないが、価格が高く、コスト高になる。ハイパワーデバイスや一部のハイエンド製品に適している。 2）単結晶シリコン棒のスライスと延伸は、ヘッドとテール材を切り落とす必要があり、その後、必要な直径に圧延し、研削し、平坦なエッジまたはV溝をカットし、薄いシリコンウェハーにカットします。