3Dプロフィロメータ APM650

光学式白色干渉法ざらつき用

ZYGO® の APM650™ パッケージング計測システムは、パネルベースの PCB およびその他の最新のパッケージング アプリケーションの自動測定用に設計された新しい検査ツールです。サブナノメートルの垂直精度とサブミクロンの横方向精度で、いくつかの表面特徴の 2D および 3D 測定を提供します。 APM650™ システムの中核となるのは、コヒーレンス走査干渉計 (CSI) である測定テクノロジーです。 この非接触技術は、高精度で価値の高い表面計測に次のような利点をもたらします。 - サブナノメートルの測定精度はフィールド倍率に依存しません - ほぼすべての種類の表面を測定します。薄いフィルム、急な斜面、大きな段差など、粗いものから非常に滑らかなものまで - SureScan™ 耐振動テクノロジー - ほぼすべての環境で強力な動作 - ゲージ対応のパフォーマンス - 非常に困難な生産用途向けの卓越した精度と再現性 - Mx™ ソフトウェアにより、Nexview™、ZeGage™、NewView™ 8000 などの他の ZYGO® プロファイラーとのシームレスなデータ交換が可能になります。