ECMの黒鉛炉
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温度: 2,300 °C
容量: 75 l
幅: 40 cm
クリスタルは、高温用の真空熱処理炉です。炉内には金属製断熱材を装備し、ヒーターの素材にはモリブデンまたはタングステンが選択できます。清潔な高温熱処理を行うのに理想的な手段です。また、台上に直接部品を置く仕様で、正確な位置決めができる設計になっています。特許取得のヒーターデザインにより、プロセス制御が非常に正確になりました。 プラス&メリット クリスタルシリーズの特長は、広い温度幅で真空熱処理ができることです。ヒーターの素材によっては、2300℃までの高温熱処理が可能です。 そのうえ、クリスタル炉は用途も多様で、高温下での清潔な熱処理が可能になりました。ワークは炉床上に設置するので装入しやすく、ワークを正確な位置に配置することができます。理想的な条件下でチャージの熱処理が行えます。 アプリケーション 焼戻し 磁気焼鈍 光輝焼鈍 ガス冷却制御 ガス抜き 焼結 金属とガラスの接合 セラミックと金属のろう付け 真空ろう付け ステンレス アルミ合金 超合金 チタン合金 耐火金属
ECM Technologies
ICBP®デュオは、特許インフラカーブプロセスInfracarb®を利用して真空浸炭・浸炭窒化を行う加熱チャンバー1基と焼入れセルからなります。 焼入れセルは、油焼入れ(ホットまたはコールド)またはガス焼入れ(最大圧力20 バール)が選択できます。 2つのチャンバーは独立しており、タイトドアで仕切られています。 ICBP®デュオの油焼入れタイプでは、966サイズまでピットが不要です。 ICBP®デュオ(ガス焼入れ、油焼入れ)には、メンテナンスを容易にするバックドア、プレヒーターにより処理サイクルを最適化した新デザインなど、ECMテクノロジーの最新技術を結集しています。既存の生産ラインに直接組み込むこともできます。また、真空浸炭、真空浸炭窒化用インフラカーブプロセスInfracarb®を利用し、熱処理の質向上を保証します。なお、当社のこのプロセスはすでに世界1100基の加熱セルで使用されています。 チャンバーは最初から高温状態にあるので、サイクルタイムが短縮され、消費エネルギーも最適化できます。 ...
ECM Technologies
幅: 8,000 mm
ICBP®ナノは、ECMテクノロジーの真空浸炭・真空浸炭窒化シリーズの中で最も新しい製品。 ICBP®ナノは、生産ラインに組み込むことができ、それによりサイクルタイムを短縮し、機械加工から熱処理までのフローをシンプルにすることができます。 ICBP®ナノは、3つの加熱セルを縦に重ねたモジュールと、ヘリウムまたは窒素使用の冷却用ガス焼入れセルからなります。(加熱モジュールを2基にすれば、加熱セル6基に増設可能)加熱セルを縦に重ねたことで工業生産用真空設備の省スペース化が図れました。 プラス&メリット この設備は、低歪変形を達成しつつ、チャージ間の優れた均一性、再現性を保証します。各加熱セルは個別制御で、温度、ガス注入、熱処理条件をセルごとに変えて処理できます。フレキシブルかつコンパクトな設備で、生産性改善と熱処理の質向上を保証します。 アプリケーション 真空浸炭 真空浸炭窒化 ガス焼入れ ヘリウム ...
ECM Technologies
ICBP®フレックスは、ECMテクノロジー真空浸炭炉シリーズの中で最もご好評をいただいているシステム。丈夫でシンプルな上、高い信頼性を誇り、市場を代表するソリューションです。30年にわたる経験の蓄積があり、現在世界で200の生産システムが稼働中です。 ICBP®フレックスのコンパクトなモジュール設計は、製品品質と生産性向上のニーズに応えるため開発されました。 ICBP®フレックスには、油焼入れ(ホットまたはコールド)、シングルフローまたはダブルリバースフローのガス焼入れ(20バールまで)と、必要な生産量に合わせた数の加熱セルを組み込むことができます。対流型高温焼き戻しセルも追加可能です。 軽量で断熱タイプの搬送ロボットがチャージをセルからセルへと搬送します。 ...
ECM Technologies
温度: 0 °C - 1,350 °C
高さ: 1,800, 1,500 mm
奥行き: 900, 1,500 mm
縦型熱処理炉シリーズPFTHは、離陸装置のような、特に航空機産業でよく見られる長さのある部品を熱処理するのに適しています。その他にも、大重量のチャージや、サイズの大きな部品を処理する必要のある事業にご利用いただけます。 設備は全自動化され、処理結果の再現性、生産性改善に重点を置くお客様に特にお勧めします。 真空浸炭用縦型熱処理炉PFTHの4つの主な特徴 1. ECMテクノロジー開発の真空浸炭ソリューションを用いた高温炉(最高温度1350℃)。 2. 二重隔壁コールドウォール使用、アジテーター内蔵の、効率の良い油焼入れ。 3. 油槽を床面に組み込んだ、コンパクトな設備。 4. 機械式乗降システムでチャージの搬送速度アップ。炉内の台が加熱中のワークを保持します。 アプリケーション 真空浸炭 真空油焼入れ 高温焼き戻し
ECM Technologies
温度: 1,600 °C
幅: 250 mm
高さ: 250 mm
ECMテクノロジーの真空炉ターコイズシリーズは、特に酸化しやすい合金の熱処理に適しています。 ニッケル、チタン、クロム、コバルト、モリブデン、タングステンなどは、特に中真空、高真空での処理が必要です。 ターコイズシリーズは、設備外でチャージが積載できるように設計されており、炉のドアに取り付けられた台にチャージを直接積載します。 この積載方法は、クリーンな環境への組み込みに適しています。 コンパクト設計の設備ながら、処理温度は1600℃までと、中真空または高真空にて幅広い温度での処理ができます。 プラス&メリット ターコイズシリーズは、医療、航空機産業、自動車産業など先進的分野でのニーズに応えます。これは、特許取得のヒーターデザインにより、モリブデン製ヒーター本体の温度均一性が完璧なまでに高く、同時に金属断熱材の使用で汚染リスクのない清潔な処理が保証されるためです。 その上、中性ガスを使用した急速冷却方法により、冷却時間が短縮され、設備の生産性が向上します。 ...
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温度: 1,600, 2,350 °C
容量: 75 l
真空炉リリプットには、ECMテクノロジーのほとんどの真空炉と同じ特性が付与されています。そのため、付加価値の高いアプリケーションをコンパクトに行うことができます。そのため、特に実験室、大学、研究所などでの使用に適しています。 プラス&メリット 炉床が昇降する仕組みなので、炉床上の台に直接チャージを配置し、計器を取り付けられるというメリットがあります。さらにフレキシブル性を高めるため、使用条件、性能、処理金属材料に合わせてヒーターエレメントの素材を選択できます。 リリプットシリーズの標準仕様は中真空ですが、高真空での処理ができるように簡単に仕様変更できます。 炉にはタッチパネル(スーパービジョンソフト)が装備され、制御を行うほか、炉の様々な機能にアクセスでき、プロセスデータも取得できるようになっています。 アプリケーション ろう付け ガラスと金属の接合 焼鈍 磁気焼鈍 焼結 ガス抜き
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... ECM JetFirst RTPシステムは、コンパクトで堅牢なランプ炉であり、直径100mmから300mmまでの幅広い材料基板と構造(電子グレードSi、スチールガラス、SoG c-Si、III-V、II-VI、ゲルマニウム、石英、セラミックなど)のラピッドサーマルアニール(RTA)に適しています。 このランプ炉は金属製水冷リアクターチャンバーを装備しているため、超低メモリー効果があります。 プラスアルファのメリット ジェットファーストシステムは大学や研究所の要求を満たすために開発されたランプ炉です。温度測定制御システムは、温度範囲全体にわたって正確で再現性のある熱制御を提供します。ランプアレイ、上部フランジ、クォーツウインドウは回転式トップリッドに取り付けられており、チャンバーへのフルアクセスが可能なため、ウェハーの出し入れが容易です。 炭化ケイ素でコーティングされたグラファイトサセプターは、様々な小サンプルや化合物半導体の処理に利用できます。複数のプロセスを同じリアクターで行う必要がある場合、クロスコンタミネーションを避けるために、ご要望に応じて予備のプロセスチャンバーを提供することができます。ジェットファーストの高い信頼性と高性能特性は、小規模生産を可能にします。 プロセスは大気圧または真空下で行うことができます。PIDシステムは、温度範囲にわたって正確で再現性のある熱制御を行います。RTPプロセス制御は、レシピプログラミングとRTPシステム全体のモニタリングを可能にするPIMS専用スーパーバイザーを実行するコンピューターを介して行われます。 ...
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温度: 2,200 °C
幅: 300 mm - 2,000 mm
高さ: 600 mm - 2,000 mm
焼入れ時のガスフローの方向が選択でき、炉床昇降式構造であるため、大型のものも含め、特に技術性の高い円筒状部品に適しています。床面積が小さく、作業場に組み込みやすい設計です。 プラス&メリット 炉床が乗降する仕組みなので、チャージにアクセスしやすく、積載もしやすくなっています。強制対流による冷却を使用しているので、熱処理時間を短縮でき、生産性が大幅に向上します。自動化ソリューションで優れた生産性を実現し、柔軟に使用できる設備です。 アプリケーション 焼戻し 焼鈍 時効 焼結 ろう付け ...
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