Farley Laserlabのエレクトロニクス産業用切断機

X軸移動距離: 1,530 mm
Y軸移動距離: 3,050 mm
Z軸移動距離: 250 mm

... 単軸位置決め速度は80m / min以上に達することができ、デュアルドライブ加速によりX、Y単軸の最大加速度は1Gに達する • この製品は、独自の研究開発のレーザーソースを利用したことで強力な切断能力と高効率を備えた、レーザー切断、精密機械、数値制御技術などの高度な技術を統合したハイテクファイバーレーザー切断機です。

X軸移動距離: 2,230 mm
Y軸移動距離: 4,050 mm
Z軸移動距離: 250 mm

... Y単軸位置決め速度は80m / min以上に達することができ、デュアルドライブ加速によりX、Y単軸の最大加速度は1Gに達する この製品は、独自の研究開発のレーザーソースを利用したことで強力な切断能力と高効率を備えた、レーザー切断、精密機械、数値制御技術などの高度な技術を統合したハイテクファイバーレーザー切断機です。

パイプ径: 20 mm - 219 mm
切断速度: 120 m/s
レーザー出力: 1,000 W - 3,000 W

レーザーパイプ切断機は、レーザー技術を使用してパイプ継手やプロファイルのさまざまなグラフィックを切断する特殊な工作機械であり、CNC技術、レーザー切断、精密機械を統合したハイテク製品です。専門的で、高速で、高精度、高効率で、コストメリットあります。非接触金属パイプ加工産業にとって理想的な装置です。 • 便利なロード方法：自動ロードまたは半自動ロード、高精度、高速、高効率 • ...

X軸移動距離: 3,000 mm
Y軸移動距離: 1,500 mm
Z軸移動距離: 680 mm

AUTOBOT3015三次元5軸レーザー切断機は、自動車の熱間成形部品用に特別に開発されたレーザー加工装置で、主に熱間成形部品の穴あけやトリミングの問題を解決します。高精度、高速、優れた動的性能、高性能回転テーブルは、自動車業界のハイテンポ要求を満たすことができます。 • 安定性：ガントリーダブルドライブ構造を採用し、安定性に優れ、長期の高速・高精度・安定切断が可能です。 • 高効率：最大合成位置決め速度は170m ...

X軸移動距離: 2,530 mm
Y軸移動距離: 8,050 mm
Z軸移動距離: 250 mm

... Y単軸位置決め速度は80m / min以上に達することができ、デュアルドライブ加速によりX、Y単軸の最大加速度は1Gに達する この製品は、独自の研究開発のレーザーソースを利用したことで強力な切断能力と高効率を備えた、レーザー切断、精密機械、数値制御技術などの高度な技術を統合したハイテクファイバーレーザー切断機です。

X軸移動距離: 2,530 mm
Y軸移動距離: 10,050 mm
Z軸移動距離: 250 mm

... Y単軸位置決め速度は80m / min以上に達することができ、デュアルドライブ加速によりX、Y単軸の最大加速度は1Gに達する この製品は、独自の研究開発のレーザーソースを利用したことで強力な切断能力と高効率を備えた、レーザー切断、精密機械、数値制御技術などの高度な技術を統合したハイテクファイバーレーザー切断機です。

X軸移動距離: 300 mm
Y軸移動距離: 400 mm
レーザー出力: 10 W

お客様は、ニーズに応じてオフライン/半自動モードを選択できます。 機械式アームの手動ロードおよびアンロードまたは人工ロードおよびアンロード、産業システムで位置決め、カバーフィルム（CVL）、フレキシブルボード（FPC）、フレキシブルおよびリジッドボード（RF）、多層基板の切断成形、ウィンドウ処理，カバー開けなどを行います、黒ずみなく、炭化粉塵なく、高精度の加工を実現できます。 モデル特徴 • ...

レーザー出力: 0 W - 40 W
繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,450 mm

サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...

レーザー出力: 0 W - 40 W
繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,450 mm

サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...

レーザー出力: 0 W - 70 W
繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,300 mm

サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...