Fujifilm/富士フイルムの樹脂

ポジ型ドライおよび液浸回路パターン形成、ネガ型現像（NTD）など、193nm露光に対応した高解像度回路パターン形成システムの豊富なラインアップを有しております。 • 高いスループット • 優れた解像度 • プロセスウィンドウが広い • 低欠陥レベル • 垂直プロファイル 製品ラインアップ • GARシリーズ GARシリーズの製品は、193nmのドライ露光を必要とする様々な用途に適しています。 • PTD（ポジ型現像）用FAiRSシリーズ FAiRSシリーズの製品は、193nmの液浸露光とポジ型現像を必要とする様々な用途に適しています。 • ...

GKRシリーズは、幅広い用途を対象とするポジ型KrF系フォトレジストです。 • - 高アスペクト比用途 • - 優れたプラズマエッチング耐性およびイオン注入耐性 • - 高い熱安定性 • - プロセスウィンドウが広い • - 低欠陥レベル • - 長期間安定性 • - 垂直プロファイル • - 幅広い厚さに対応

0.30µm以下から1.0µmを超える解像度まで適用可能な中波紫外線感度フォトレジスト拡張シリーズ 幅広い厚さのレジストのさまざまな基板上で0.30µm以下から1.0µmを超える解像度まで対応し、クリティカルからノンクリティカルなケースまで適用可能な中波紫外線感度フォトレジスト拡張シリーズです。 製品ラインアップ • - 非反射基板に対応する高機能なi線用レジスト 非反射基板上での要求の厳しいクリティカルCD（500nm CD）、および堅牢なパターン形成のための最速フォトスピードオプションを提供するレジストシリーズ： o ...

さまざまな基板上での幅広い投影、近接および接触回路パターン形成、ウェットエッチングのニーズに適用できる、複数シリーズのネガ型、ポリイソプレンベース系のレジストがあります。 製品ラインアップ • - SCレジストシリーズ コンタクトプリンターの露光で1.8～10µmのコーティングを必要とする厚膜用途に設計されています。 • - ICタイプ3レジストシリーズ 投影、近接、コンタクトプリンターでの露光用に0.75～2.0µmのコーティングが必要な用途に設計されています。 • ...

幅広い電子ビーム画像形成の用途に対応したポジ型およびネガ型レジストシリーズ • - 優れた解像度 • - プロセスウィンドウが広い 製品ラインアップ FEPシリーズ • - FEPシリーズの製品は、電子ビーム照射を使用したポジ型画像形成を必要とする様々な用途に適しています。 FENシリーズ • - FENシリーズの製品は、電子ビーム照射を使用したネガ型画像形成を必要とする様々な用途に適しています。

バッファーコートおよびRDL（再配線層）用に設計および最適化されているポリベンゾオキサゾール（PBO）製品 富士フイルムの化学増幅系PBO製品は、高い信頼性と低コストを実現します。 • - PBOケミストリーをベースにした高コントラストのポジ型材料 • - g線、i線、またはブロードバンド光の露光装置を使用した光画像形成 • - 吐出量削減が可能な低粘度 • - 高い信頼性を実現する優れた機械特性 • - 高感度、少ない膜減り（dark film ...

厚膜対応能力、安定した加工、優れた機械特性を実現 富士フイルムの溶剤現像タイプポリイミドは、光で画像形成可能なポリイミド前駆体を使用し、再配線層（RDL）およびバッファーコート用途で高温、低温両方の硬化温度に対応しています。 • - ネガ型の溶剤現像タイプポリイミド • - g線、i線、またはブロードバンド光の露光装置を使用した光画像形成 • - 低温または高温硬化オプション • - 高いスループットを実現する高感度タイプ • - 高い信頼性を実現する優れた機械特性 • ...

非感光性ポリイミド 低収縮、低温、リフトオフ用途向けの材料 富士フイルムは、さまざまな半導体および関連用途に対応した非感光性ポリイミドを提供しています。 • - 最終的なコーティングの厚さは、400オングストローム～25ミクロン • - 低温硬化オプション • - 超低収縮 • - レーザーダイレクト法またはエッチング法を使用してパターン形成可能 • - NMPフリー 製品ラインアップ • - Durimide® 20シリーズ：初期からポリイミド化している製品であり、主に薄いリフトオフ層として使用されます。Durimide ...