GAOCEの単結晶シリコン用切断機

... 太陽電池切断装置 一般的な説明 2022年に発売され、本製品はシリコン棒切断用に設計され、高歩留まり、小勾配、端欠けが少ない、AGVと直接ドッキングして積載できる、トラスマニピュレーターが不要などの特長があり、オプション機能として、自動回転＆工具セッティングによる省力化も可能です。 ...

切断速度: 2,400 m/min
全長: 6,250 mm
全幅: 3,400 mm

... シングルマシンデュアルステーションと調整可能なホイールベース設計により、本装置はシリコンウェーハ製造のスライス工程で重要な役割を果たしています。16X/18X/210/220/230/240などの異なるサイズのシリコンウェーハの切断ニーズに対応し、HJTやTOPConなどの大型、薄型、ハーフウェーハ、長方形ウェーハなどの新電池の開発ニーズにも対応します。偏心スリーブ/偏心ベアリングボックス技術、最新のカッティングレイアウト、一体鋳造フレーム、より信頼性の高いコンポーネントを装備し、この装置はより高い安定性を達成することができます ...

重量: 16,500 kg

... 2023年に発売されたこの製品は、シリコンウェーハ製造のスライス工程で使用されます。16X/18X/210/220/230/のような異なるサイズのシリコンウェーハの切断ニーズに対応できます。また、HJTやTOPConのような新電池用の大型、薄型、ハーフウェーハ、長方形ウェーハの開発ニーズにも対応できます。本製品は新しい切断エリアレイアウトを採用し、最大シリコンロッド積載量は長さ950mmです。ltは新しい高精度オイル＆ガスベアリングボックス、より高度な張力制御アルゴリズム、高精度ワイヤー配置用センサー ...

パイプ径: 301 mm
切断速度: 2,100 m/min
全長: 5,400 mm

... 本製品はダイヤモンドワイヤーを使用し、半導体単結晶シリコンシートを切断する特殊加工装置です。シリコン棒の直径は8、12 "に対応し、最大加工長さは450mm（結晶偏差角度≤4°）です。シリコン材料のロスが少なく、加工品質が良く、切断効率が高く、安定性が良いという特徴があります。 ...

切断速度: 0 mm/min - 900 mm/min
全長: 5,000 mm
全幅: 2,560 mm

... 半導体単結晶シリコンロッドの切断専用加工装置です。加工できるシリコン棒の直径は8-24インチで、最大加工長さは2600mmです。本装置はダイヤモンドワイヤー切断を採用しており、切断効率が高く、断面品質が良いという特徴を持っており、切断、頭/尾除去、サンプル切断などの機能を実現することができます。 ...

パイプ径: 201 mm
切断速度: 0 mm/min - 3 mm/min
全長: 5,400 mm

... ダイヤモンドワイヤーを用いて半導体単結晶シリコンを切断し、シリコンウェーハを製造する特殊な加工装置であり、直径6インチと8インチのシリコン棒を加工することができ、最大加工長さは450mm（結晶方位角≤1°）である。シリコン材料の損失が小さく、加工品質がよく、切断効率が高く、安定性がよいなどの特徴がある。 ...

パイプ径: 6 in - 8 in
全長: 4,880 mm
全幅: 2,100 mm

... 本製品は半導体炭化ケイ素ウェハー切断用ダイヤモンドワイヤーを採用した特殊加工装置で、様々な直径の結晶棒を加工でき、6インチと8インチに対応し、最大加工長さは300mmである。材料ロスが少ない、加工品質が良い、切断効率が高い、安定性が良いなどの特徴がある。 ...