GAOCEのバー切断機

... 太陽電池切断装置 一般的な説明 2022年に発売され、本製品はシリコン棒切断用に設計され、高歩留まり、小勾配、端欠けが少ない、AGVと直接ドッキングして積載できる、トラスマニピュレーターが不要などの特長があり、オプション機能として、自動回転＆工具セッティングによる省力化も可能です。 ...

... 2023年に発売された3mまでの丸棒を加工するシングルナイフカッターです。この製品は自動化度が高く、柔軟で便利な加工が可能で、拡張ブラケットを追加することにより、より長いロッドを加工することができます。 ...

... 2022年に発売された、丸棒・角棒のリバースカット・サンプリングに使用するシングルナイフカッターです。この製品は操作が簡単で便利で、豊富な機能を備えています。同時サンプリングのためにデュアルワイヤーを装備することができ、拡張ブラケットを追加することにより、より長いロッドを処理することもできます。 ...

パイプ径: 301 mm
切断速度: 2,100 m/min
全長: 5,400 mm

... 本製品はダイヤモンドワイヤーを使用し、半導体単結晶シリコンシートを切断する特殊加工装置です。シリコン棒の直径は8、12 "に対応し、最大加工長さは450mm（結晶偏差角度≤4°）です。シリコン材料のロスが少なく、加工品質が良く、切断効率が高く、安定性が良いという特徴があります。 ...

切断速度: 0 mm/min - 900 mm/min
全長: 5,000 mm
全幅: 2,560 mm

... 半導体単結晶シリコンロッドの切断専用加工装置です。加工できるシリコン棒の直径は8-24インチで、最大加工長さは2600mmです。本装置はダイヤモンドワイヤー切断を採用しており、切断効率が高く、断面品質が良いという特徴を持っており、切断、頭/尾除去、サンプル切断などの機能を実現することができます。 ...

パイプ径: 6 in - 8 in
全長: 4,880 mm
全幅: 2,100 mm

... 本製品は半導体炭化ケイ素ウェハー切断用ダイヤモンドワイヤーを採用した特殊加工装置で、様々な直径の結晶棒を加工でき、6インチと8インチに対応し、最大加工長さは300mmである。材料ロスが少ない、加工品質が良い、切断効率が高い、安定性が良いなどの特徴がある。 ...

パイプ径: 192 mm - 202 mm
全長: 4,300 mm
全幅: 2,000 mm

... 前側は材料の出し入れに使用され、左右はワイヤーの配置に使用され、全機械の幅は≤2mで、場所の利用は最大にすることができる。サーボモーターは張力ロッカーを駆動し、張力調節の感度を確保します。主要部品の構造設計を調整することにより、以下の切断条件を満たすことができます：最大切断張力50N、線速2400m/min、ロッド長700mm。 ...

パイプ径: 0 mm - 0 mm
切断速度: 900 mm/min - 1,300 mm/min

... この製品は、高速往復磁性材料ダイヤモンドワイヤーを使用してロッドを切断するように設計されており、主に磁性材料の処理に使用され、一度に複数のカット、切断のために自由に調整可能なシートの厚さで、シンプルで便利な消耗品の交換、高い切断効率と精度。 ...