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X軸移動距離: 50 m
Y軸移動距離: 6 m
Z軸移動距離: 300 mm
... 標準機WALC-Pシリーズ高出力開先レーザー切断機は、建設機械、橋梁、船舶などの開先切断ニーズに対応した汎用加工機である。最大の特徴は、各種開先加工、板材直線切断、開先切断をワンステップで加工でき、その後の搬送、開先加工工程が不要であることです。 効率性 従来の加工に比べ、開先切断速度が3倍以上向上し、製品をワンステップで加工できます； 強力な機能 特殊形状部品の開先切断を実現し、勾配開先、方向開先も加工できる。 高精度 開先切断角度誤差±1°精度誤差土1mm。 ...
Farley Laserlab
切断速度: 500 mm/s
繰り返し切断精度: 0.02 mm
... HGLaser三軸精密チューブレーザー切断機は、特別に精密チューブ切断用に設計されており、3C、精密医療機器、ハードウェアなどの業界でマイクロメタルチューブの加工に広く使用されています。 製品の説明 製品紹介 HGLaser三軸マイクロ金属管レーザー切断インテリジェント装置は、特別に3C、精密医療機器、ハードウェアなどの業界でマイクロメタルチューブの処理に広く使用されている、精密チューブ切断用に設計されています。 - ...
Farley Laserlab
X軸移動距離: 0 mm - 300 mm
Y軸移動距離: 0 mm - 11,000 mm
Z軸移動距離: 0 mm - 180 mm
... TP10032W<10032W 3チャック（水平）レーザーチューブ切断機は、CNC技術、レーザー切断、精密機械を一つに統合し、適応性が良い。それは中型および重い管の処理のための大きい利点を持っています。主に炭素鋼管、ステンレス鋼管、アルミ合金管（角管、丸管、OB管、断面材）等の切断に使用される。専門性、効率、コストパフォーマンスが高いため、非接触金属管加工業界の第一候補である。石油チューブライン、バス製造、建設機械、棚やコンテナ、農業や林業機械、はしごやガードレール、レーザー加工サービスやその他の ...
Farley Laserlab
X軸移動距離: 0 mm - 300 mm
Y軸移動距離: 0 mm - 6,500 mm
Z軸移動距離: 0 mm - 180 mm
... TP6322<6322 2チャック（水平）レーザーチューブ切断機は、CNC技術、レーザー切断と精密機械を統合しています。それは軽い管の切断のための大きい利点を持っています。主に炭素鋼鋼管、ステンレス鋼管、アルミ合金管（角管、丸管、OB管、断面材）等の切断に使用されます。専門性、効率性、コストパフォーマンスが高く、非接触金属管加工業界の第一候補である。 フィットネス機器、スマート家具、石油チューブライン、バス製造、建設機械、棚やコンテナ、農業や林業機械、はしごやガードレール、家電製品製造、レーザー ...
Farley Laserlab
X軸移動距離: 0 mm - 12,500 mm
Y軸移動距離: 0 mm - 300 mm
Z軸移動距離: 0 mm - 180 mm
... 生産ニーズに応じて、6m～15mのベッドを積み木のように自由に組み合わせ、ローディング、アンローディング、カッティングを実現することができます。 高剛性・高精度な鋳鉄製空気圧チャックを一体化。 工作機械の切断精度、安定性、衝撃吸収性が高く、超長尺・超重量級の鋼管の切断工程で発生する大きな振動を抑え、レーザー切断の不具合を回避できる。小孔の加工精度は0.1mmに達し、重量級の鋼管の小孔の非円形切断問題を完全に解決する。 ...
Farley Laserlab
X軸移動距離: 3,000 mm
Y軸移動距離: 1,500 mm
Z軸移動距離: 1,000, 1,500, 1,200, 800, 680 mm
... 様々な金属工作物の表面切断とトリミングの要件を満たしています。 - ロボット3D切断と比べ、高速、高精度である； - 従来の二酸化炭素レーザーの打抜き機によって比較されて、使用費用は低く、操作は簡単、維持は便利です。 技術的な利点 - 拡張性 工作物の3D切断だけでなく、平らな切断にも使用でき、さまざまな顧客のニーズを満たすために、溶接機能の溶接モジュールを装備することができます。 - ...
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最大切断高さ: 30 mm
レーザー出力: 6,000 W - 20,000 W
... などの鉄鋼部品の加工産業で広く使用されています。 - インテリジェント製造 レーザー測定と補正装置を使用して、収集したデータをCNCシステムに転送し、対応する位置補正を実行し、3D切断精度を向上させます； - 精密加工 自動鋼材切断生産ラインは、ワークの移動加工と精密なセグメントプッシュ後の静的切断の形式を採用しています； ...
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... ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素および他のセラミック材料のレーザー切断に適しており、高効率、高精度の自動加工を達成するためのローディングとアンローディング機構を備えています。 製品の利点 プリント基板の微細化、高密度化、高性能化に伴い、精密レーザーは非接触、ストレスレス、フレキシブルな加工特性から、回路基板の川下産業でますます広く使用されています。HGLASER PCBマイクロエレクトロニクス事業部は、レーザー切断、マーキング、自動化、全工程のトレーサビリティ管理など、PCBの川上から川下 ...
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