HG Farley LaserLab Coの2D切断機

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{{#pushedProductsPlacement4.length}} {{#each pushedProductsPlacement4}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}} {{#each product.productTagAssociationList}}
{{/each}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement4.length}}
{{#pushedProductsPlacement5.length}} {{#each pushedProductsPlacement5}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}} {{#each product.productTagAssociationList}}
{{/each}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement5.length}}
レーザー切断システム
レーザー切断システム
LUGD Series

X軸移動距離: 80 mm - 110 mm
最大切断高さ: 100 mm - 2,300 mm
レーザー出力: 40 W

... レーザー赤外線ピコ秒フィラメント切断技術を自動車バックミラーの切断に採用し、カッターホイールの切断に取って代わり、既存の加工プロセスを最適化する。 高い歩留まり ホットクラックとコールドクラックは簡単に完成品から脱落し、歩留まり率は99%以上である。 -高速・高精度リニアモーター 高速・高精度切断精度<0.05mm -自社開発レーザー光源 良好なビーム品質、小さな集光スポット、高出力安定性、チッピング<0.05mmを持つ新しい赤外ピコ秒技術 -互換性 500*500mm ...

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Farley Laserlab
ファイバーレーザー切断機
ファイバーレーザー切断機
SMART T Series

X軸移動距離: 3,050 mm
Y軸移動距離: 1,530 mm
パイプ径: 220 mm

... パイプを切断することができます。2種類の機械を購入するコストの半分以上を節約し、生産効率を2倍に高め、作業場のスペースも半分以上節約することができます。 金属管の切断能力は、スポーツ用品、各種パイプ、水道管、石油パイプラインなどの産業で広く使われています。丸パイプ、角パイプ、角パイプ、楕円パイプなど、さまざまな特殊形状のパイプ材を切断することができます。 メタルサイン、メタルレター、メタルキッチン用品、メタルクラフト、板金加工、メタルパーツはすべて工業用レーザー金属切断機で切断されます。 ...

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Farley Laserlab
UVレーザー切断機
UVレーザー切断機
FPC Series

X軸移動距離: 300 mm
Y軸移動距離: 400 mm
レーザー出力: 10 W

... じてオフライン/半自動モードを選択できます。 機械式アームの手動ロードおよびアンロードまたは人工ロードおよびアンロード、産業システムで位置決め、カバーフィルム(CVL)、フレキシブルボード(FPC)、フレキシブルおよびリジッドボード(RF)、多層基板の切断成形、ウィンドウ処理,カバー開けなどを行います、黒ずみなく、炭化粉塵なく、高精度の加工を実現できます。 モデル特徴 • ピコ秒紫外線レーザーソースを利用; • 装置には、レーザーシステムの安定性をリアルタイムで監視する独自のレーザー出力監視機能 ...

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レーザー切断機
レーザー切断機
TP12052F

X軸移動距離: 0 mm - 800 mm
Y軸移動距離: 0 mm - 13,000 mm
Z軸移動距離: 0 mm - 350 mm

... TP12052F<12052F 4チャック(横吊り)重負荷レーザーチューブ切断機は、橋梁・船舶、土木機械、電力塔、組立建設、トンネル交通などの産業向けに設計されたレーザー切断加工機です。新しいデザインコンセプトで、高品質、高精度、高効率を追求するだけでなく、さまざまな金属選択材料加工に対する顧客の需要に応えます。1台で小さな工場を代替することができ、革命的な生産改革をもたらす。 長さ、大きさ、形状の異なる重いパイプのスムーズな搬入出を実現し、ワーク間の削れを減らし、設備とシームレスに接続し、マシンホスト ...

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Farley Laserlab
レーザー切断機
レーザー切断機
TP6322

X軸移動距離: 0 mm - 300 mm
Y軸移動距離: 0 mm - 6,500 mm
Z軸移動距離: 0 mm - 180 mm

... TP6322<6322 2チャック(水平)レーザーチューブ切断機は、CNC技術、レーザー切断と精密機械を統合しています。それは軽い管の切断のための大きい利点を持っています。主に炭素鋼鋼管、ステンレス鋼管、アルミ合金管(角管、丸管、OB管、断面材)等の切断に使用されます。専門性、効率性、コストパフォーマンスが高く、非接触金属管加工業界の第一候補である。 フィットネス機器、スマート家具、石油チューブライン、バス製造、建設機械、棚やコンテナ、農業や林業機械、はしごやガードレール、家電製品製造、レーザー ...

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Farley Laserlab
レーザー切断機
レーザー切断機
LT 6535

パイプ径: 20 mm - 250 mm
レーザー出力: 1,000 W - 6,000 W
全長: 1,500 cm

CNC技術、レーザー切断、精密機械を統合し、炭素鋼管、ステンレス鋼管、アルミニウム合金管(角管、丸管、OB管)などの金属管の切断に適しています。 • 丸パイプや長方形パイプなどのパイプは、手動操作なしで自動的にロードでき、特殊な形状のパイプは手動でアシストして半自動でロードできます。 • コーナー高速切断システム、コーナーは迅速に応答し、切断効率を大幅に向上させます。 • ...

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Farley Laserlab
レーザー切断機
レーザー切断機

X軸移動距離: 300 mm
Y軸移動距離: 400 mm
繰り返し切断精度: 1 µm

... 本装置は、半導体産業におけるシリコン系ウェハーのレーザー加工・切断に使用され、8インチ以上のチップ封止・検査工場で使用される。 -高品質 表面に損傷がなく、切断の継ぎ目がなく、エッジの崩壊が非常に小さい(≤ 2 μ m)、エッジが小さい(< 3 μ m)。 -高効率 マルチフォーカス修正モードを採用することで、切断効率を高めることができる。 -優れた安定性 レーザーは高い平均出力の安定性(24 ...

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