{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
X軸移動距離: 300 mm
Y軸移動距離: 400 mm
レーザー出力: 10 W
... じてオフライン/半自動モードを選択できます。 機械式アームの手動ロードおよびアンロードまたは人工ロードおよびアンロード、産業システムで位置決め、カバーフィルム（CVL）、フレキシブルボード（FPC）、フレキシブルおよびリジッドボード（RF）、多層基板の切断成形、ウィンドウ処理，カバー開けなどを行います、黒ずみなく、炭化粉塵なく、高精度の加工を実現できます。 モデル特徴 • ピコ秒紫外線レーザーソースを利用； • 装置には、レーザーシステムの安定性をリアルタイムで監視する独自のレーザー出力監視機能 ...
Farley Laserlab
レーザー出力: 30 W
繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,450 mm
サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...
Farley Laserlab
レーザー出力: 0 W - 40 W
繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,450 mm
サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...
Farley Laserlab
レーザー出力: 0 W - 40 W
繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,450 mm
サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...
Farley Laserlab
レーザー出力: 0 W - 70 W
繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,300 mm
サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...
Farley Laserlab
X軸移動距離: 300 mm
Y軸移動距離: 300 mm
レーザー出力: 10 W
... 太陽電池スクリーン印刷グリッド版フィルム切断装置は、上流の太陽電池グリッドメーカー向けに、薄膜のレーザーパターニングに使用されます。石英フレーム、XYリニアモータープラットフォーム、ビジョンキャプチャシステム、超高速レーザーシステム、冷却システムで構成されています。 - 独自性：グリッドラインの特性に合わせて、独自の光路システムを設計することができる - 高速オシロスコープ処理、超高速スキャン。 - 高い互換性：お客様の切り替えの必要性に応じて - ...
Farley Laserlab
X軸移動距離: 494 mm
Y軸移動距離: 882 mm
Z軸移動距離: 1,668 mm
... 。シリコン、セラミック、ガラス、SiCなどの切断に適しています。切断速度が速く、位置決め精度が高い。本装置は高精度CCDビジョンシステムを搭載し、ワークの自動位置決めと角度調整を実現し、加工効率を向上させる。 - 小型 外観サイズと床面積が小さく、切断ストロークが大きい。 - 高効率 高出力スピンドル、高速・高精度モーター、クローズドループモーションコントロールにより、生産効率を確保。 - ...
Farley Laserlab
X軸移動距離: 650 mm
Y軸移動距離: 550 mm
最大切断高さ: 1 mm
... 主にFPCカバーフィルム切断、FPC形状切断、FPCウィンドウハーフ切断、RFPCカバー開口等に使用される。高精度、高安定性、安定した切断HAZ効果があります。 主にFPCカバーフィルム切断、FPC形状切断、FPCウィンドウハーフ切断、RFPCカバー開口等に使用される。高精度、高安定性、安定した切断HAZ効果があります。 FPC基板工場に適用し、顧客のニーズに応じて、フライング/半自動モードを選択することができ、機械アームの手動ロードおよびアンロードまたは自動ロードおよびアンロード、工業用実際 ...
Farley Laserlab
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サ－ビス改善のご協力お願いします:
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