HG Farley LaserLab Coのエレクトロニクス産業用切断機

X軸移動距離: 1,530 mm
Y軸移動距離: 3,050 mm
Z軸移動距離: 250 mm

... 単軸位置決め速度は80m / min以上に達することができ、デュアルドライブ加速によりX、Y単軸の最大加速度は1Gに達する • この製品は、独自の研究開発のレーザーソースを利用したことで強力な切断能力と高効率を備えた、レーザー切断、精密機械、数値制御技術などの高度な技術を統合したハイテクファイバーレーザー切断機です。

X軸移動距離: 2,230 mm
Y軸移動距離: 4,050 mm
Z軸移動距離: 250 mm

... Y単軸位置決め速度は80m / min以上に達することができ、デュアルドライブ加速によりX、Y単軸の最大加速度は1Gに達する この製品は、独自の研究開発のレーザーソースを利用したことで強力な切断能力と高効率を備えた、レーザー切断、精密機械、数値制御技術などの高度な技術を統合したハイテクファイバーレーザー切断機です。

パイプ径: 20 mm - 219 mm
切断速度: 120 m/s
レーザー出力: 1,000 W - 3,000 W

レーザーパイプ切断機は、レーザー技術を使用してパイプ継手やプロファイルのさまざまなグラフィックを切断する特殊な工作機械であり、CNC技術、レーザー切断、精密機械を統合したハイテク製品です。専門的で、高速で、高精度、高効率で、コストメリットあります。非接触金属パイプ加工産業にとって理想的な装置です。 • 便利なロード方法：自動ロードまたは半自動ロード、高精度、高速、高効率 • ...

X軸移動距離: 2,530 mm
Y軸移動距離: 8,050 mm
Z軸移動距離: 250 mm

... Y単軸位置決め速度は80m / min以上に達することができ、デュアルドライブ加速によりX、Y単軸の最大加速度は1Gに達する この製品は、独自の研究開発のレーザーソースを利用したことで強力な切断能力と高効率を備えた、レーザー切断、精密機械、数値制御技術などの高度な技術を統合したハイテクファイバーレーザー切断機です。

X軸移動距離: 2,530 mm
Y軸移動距離: 10,050 mm
Z軸移動距離: 250 mm

... Y単軸位置決め速度は80m / min以上に達することができ、デュアルドライブ加速によりX、Y単軸の最大加速度は1Gに達する この製品は、独自の研究開発のレーザーソースを利用したことで強力な切断能力と高効率を備えた、レーザー切断、精密機械、数値制御技術などの高度な技術を統合したハイテクファイバーレーザー切断機です。

X軸移動距離: 300 mm
Y軸移動距離: 400 mm
レーザー出力: 10 W

お客様は、ニーズに応じてオフライン/半自動モードを選択できます。 機械式アームの手動ロードおよびアンロードまたは人工ロードおよびアンロード、産業システムで位置決め、カバーフィルム（CVL）、フレキシブルボード（FPC）、フレキシブルおよびリジッドボード（RF）、多層基板の切断成形、ウィンドウ処理，カバー開けなどを行います、黒ずみなく、炭化粉塵なく、高精度の加工を実現できます。 モデル特徴 • ...

レーザー出力: 0 W - 40 W
繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,450 mm

サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...

レーザー出力: 0 W - 40 W
繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,450 mm

サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...

レーザー出力: 0 W - 70 W
繰り返し切断精度: 1 µm
全長: 1,300 mm

サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン＋処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • ...

X軸移動距離: 650 mm
Y軸移動距離: 550 mm
最大切断高さ: 1 mm

... カバーフィルム切断、FPC形状切断、FPCウィンドウハーフ切断、RFPCカバー開口等に使用される。高精度、高安定性、安定した切断HAZ効果があります。 主にFPCカバーフィルム切断、FPC形状切断、FPCウィンドウハーフ切断、RFPCカバー開口等に使用される。高精度、高安定性、安定した切断HAZ効果があります。 FPC基板工場に適用し、顧客のニーズに応じて、フライング/半自動モードを選択することができ、機械アームの手動ロードおよびアンロードまたは自動ロードおよびアンロード、工業用実際のシステムの ...