HG Farley LaserLab Coのマーキング切断機

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レーザー切断機
レーザー切断機
WALC8030

X軸移動距離: 8,100 mm
Y軸移動距離: 3,050 mm
Z軸移動距離: 150 mm

概要:超大型プレートの効率的な切断、建設機械、造船、鉄道輸送産業などでのバッチアプリケーション。大量の中厚板の面取りに対する市場の需要に基づいて、大判5軸面取り切断装置を高速かつ高精度のシーメンスシステム上で独自に開発しました。 • 大断面ビームの一体型可動構造、バイラテラルギアとラックの同期駆動 • ドイツのシーメンスレーザー切断用に最適化されたCNCシステムと超大型の作業台を組み合わせることで、人間の操作が強化され、安定した信頼性の高い動きが保証されます • ...

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Farley Laserlab
レーザー切断機
レーザー切断機
WALC1235

X軸移動距離: 12,100 mm
Y軸移動距離: 3,550 mm
Z軸移動距離: 150 mm

超大型プレートの効率的な切断、建設機械、造船、鉄道輸送産業などでのバッチアプリケーション。大量の中厚板の面取りに対する市場の需要に基づいて、大判5軸面取り切断装置を高速かつ高精度のシーメンスシステム上で独自に開発しました。 • 大断面ビームの一体型可動構造、バイラテラルギアとラックの同期駆動 • ドイツのシーメンスレーザー切断用に最適化されたCNCシステムと超大型の作業台を組み合わせることで、人間の操作が強化され、安定した信頼性の高い動きが保証されます • ...

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レーザー切断機
レーザー切断機
WALC1830P

X軸移動距離: 18,100 mm
Y軸移動距離: 3,050 mm
Z軸移動距離: 300 mm

超大型プレートの効率的な切断、建設機械、造船、鉄道輸送産業などでのバッチアプリケーション。大量の中厚板の面取りに対する市場の需要に基づいて、大判5軸面取り切断装置を高速かつ高精度のシーメンスシステム上で独自に開発しました。 • 大断面ビームの一体型可動構造、バイラテラルギアとラックの同期駆動 • ドイツのシーメンスレーザー切断用に最適化されたCNCシステムと超大型の作業台を組み合わせることで、人間の操作が強化され、安定した信頼性の高い動きが保証されます • ...

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レーザー切断機
レーザー切断機
WALC2535P

X軸移動距離: 25,100 mm
Y軸移動距離: 3,500 mm
Z軸移動距離: 300 mm

超大型プレートの効率的な切断、建設機械、造船、鉄道輸送産業などでのバッチアプリケーション。大量の中厚板の面取りに対する市場の需要に基づいて、大判5軸面取り切断装置を高速かつ高精度のシーメンスシステム上で独自に開発しました。 • 大断面ビームの一体型可動構造、バイラテラルギアとラックの同期駆動 • ドイツのシーメンスレーザー切断用に最適化されたCNCシステムと超大型の作業台を組み合わせることで、人間の操作が強化され、安定した信頼性の高い動きが保証されます • ...

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UVレーザー切断機
UVレーザー切断機
FPC Series

X軸移動距離: 300 mm
Y軸移動距離: 400 mm
レーザー出力: 10 W

... じてオフライン/半自動モードを選択できます。 機械式アームの手動ロードおよびアンロードまたは人工ロードおよびアンロード、産業システムで位置決め、カバーフィルム(CVL)、フレキシブルボード(FPC)、フレキシブルおよびリジッドボード(RF)、多層基板の切断成形、ウィンドウ処理,カバー開けなどを行います、黒ずみなく、炭化粉塵なく、高精度の加工を実現できます。 モデル特徴 • ピコ秒紫外線レーザーソースを利用; • 装置には、レーザーシステムの安定性をリアルタイムで監視する独自のレーザー出力監視機能 ...

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ファイバーレーザー切断機
ファイバーレーザー切断機
UBC Series

... 構造用鋼の二次加工は現在、手作業による切断と穴あけが主な方法であるため、大型部品は主に板組溶接で生産されている。鋼材を溶接加工する工程では、切断工程の後、組み立てが行われる。そのため、全工程の効率が悪く、手作業が煩雑で、精度が低いという特徴がある。しかし、この問題を解決する新技術が登場しつつある。 本製品は、構造用鋼材の専用加工機として、鋼構造物業界における各種形鋼(H形鋼、溝形鋼、山形鋼、T形鋼など)の三次元切断に適している。鉄骨構造産業、エンジニアリング機械、電力産業、造船(船舶フレーム)産業 ...

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レーザー切断機
レーザー切断機

... ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素および他のセラミック材料のレーザー切断に適しており、高効率、高精度の自動加工を達成するためのローディングとアンローディング機構を備えています。 製品の利点 プリント基板の微細化、高密度化、高性能化に伴い、精密レーザーは非接触、ストレスレス、フレキシブルな加工特性から、回路基板の川下産業でますます広く使用されています。HGLASER ...

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