Intel/インテルのFPGA
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![FPGA](https://img.directindustry.com/ja/images_di/photo-m2/33710-19734150.jpg)
ダイレクト RF シリーズデバイスは、FPGA と業界最先端のハイパフォーマンス広帯域データ・コンバーター、および忠実性の高いパフォーマンスを備えた中間帯域データ・コンバーターを統合しています。このダイレクト RF SoC FPGA は、インテルの 10nm SuperFin プロセス・テクノロジー、クアッドコア Arm プロセッサー、超低コンバーター・インターフェイスのレイテンシー、最大 58Gbps ...
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![FPGA](https://img.directindustry.com/ja/images_di/photo-m2/33710-19734205.jpg)
... の 10nm SuperFin プロセス・テクノロジーを搭載した汎用 FPGA です。最大 58Gbps のトランシーバー・レート、固定小数点と浮動小数点演算の複数精度をサポートする高度な DSP ブロック、高性能な暗号ブロックなどの機能を搭載し、多くの市場で幅広いアプリケーションに最適です。 利点 コア・アーキテクチャーが、デザイン最適化のメリットを実現 第 2 世代インテル® Hyperflex™ FPGA ...
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![FPGA](https://img.directindustry.com/ja/images_di/photo-m2/33710-18662780.jpg)
... んでおり、前世代のハイパフォーマンス FPGA と比べて最大 2 倍のパフォーマンスの向上を実現します。 インテル® Stratix® 10 GX FPGA 高スループット・システムのハイパフォーマンス要求を満たす設計。 インテル® Stratix® 10 SX SoC FPGA 64 ビット・クアッドコア Arm* Cortex-A53 ...
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![FPGA](https://img.directindustry.com/ja/images_di/photo-m2/33710-18662781.jpg)
インテル® Arria® 10 FPGA および SoC FPGA は、一般公開されている OpenCore デザインを採用し、競合製品に比べ 1 スピードグレード以上高速なコア・パフォーマンスと、最大 20% の fMAX 性能の向上を実現し1、さらに前世代の FPGA と SoC に比べ消費電力を最大 40% 削減します。インテル® Arria® 10 FPGA ...
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![FPGA](https://img.directindustry.com/ja/images_di/photo-m2/33710-18662782.jpg)
... ミッドレンジ FPGA に比べ平均 40% の消費電力削減を実現します。 カスタマイズ可能な Arm プロセッサー搭載 SoC FPGA インテル® SoC FPGA は、プロセッサー、周辺機器、およびメモリー・コントローラーで構成されるハード・プロセッサー・システム (HPS) を、高帯域幅インターコネクト・バックボーンにより FPGA ...
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![FPGA](https://img.directindustry.com/ja/images_di/photo-m2/33710-19734225.jpg)
MAX® 10 FPGA は、低消費電力でコスト重視のアプリケーション向けに、小型フォームファクターで単一のプログラマブル・ロジック・デバイスに高度な処理性能を提供することで、不揮発性統合を変革します。 コスト重視のアプリケーション向けの、低消費電力、小型フォームファクター FPGA 利点 低スタティック消費電力 MAX® 10 FPGA コア・ファブリック・アーキテクチャーは、消費電力に最適化された ...
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![FPGA](https://img.directindustry.com/ja/images_di/photo-m2/33710-19736100.jpg)
... することはできません。インテル® eASIC™ N5X デバイスは、FPGA との比較において最大 50% のコア消費電力低減や1単価低減2を実現するカスタム・ロジックの革新的なソリューションを提供する一方、セルベースの ASIC との比較において市場導入までの時間を短縮し、NRE コスト (開発費) を低減します。3 4 市場投入までの期間(TTM)、コスト、消費電力、容量、性能、柔軟性の要件など、個別の課題に合わせた機器を構築できる ...
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![FPGA](https://img.directindustry.com/ja/images_di/photo-m2/33710-19736477.jpg)
インテル® eASIC™ N3X デバイスは、28nm プロセスを基盤に製造されています。インテル® eASIC™ デバイスは、ロジック、DSP、または IO が大部分を占めるカスタムデバイスの迅速な導入を実現します。
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![FPGA](https://img.directindustry.com/ja/images_di/photo-m2/33710-19736562.jpg)
... させることができます。 網羅的にインテル® eASIC™ デバイスを提供 インテルは一連のカスタム・ロジック・ソリューション一式を提供します。また、インテル® FPGA は NRE 不要で、高度な柔軟性を備えつつ、非常に迅速な市場展開を実現します。ストラクチャード ASIC のインテル® eASIC™ デバイスはインテル® FPGA ソリューションからの低開発コストの投入によって消費電力とコスト削減を提供します。顧客企業での当初の成功が超大量生産につながる際には、インテル® ...
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![FPGA](https://img.directindustry.com/ja/images_di/photo-m2/33710-19736594.jpg)
... により、前世代の Cyclone® V FPGA の 2 倍のパフォーマンスを実現します。 効率とタイミング収束の向上 前世代の FPGA と同じアダプティブ・ロジック・モジュール・アーキテクチャーにより、ロジック機能の効率的な実装、デバイス世代間の Intellectual Property (IP) コアの変換の簡素化、およびデバイスにおけるタイミング収束の改善が可能です。 高度な省電力機能 Cyclone® ...
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