JWIPCのHDMI（高精細度マルチメディアインターフェース）PC

... JMC 7310シリーズは、ベースレイヤーと拡張レイヤーを分離したモジュール設計を特徴としています。これらの製品は1-4個のフレキシブルな拡張スロットをサポートし、LAN、COM、DP/HDMI 2nd、リモートパワーオン/オフなどのI/Oモジュールやアダプターカードを通じて、PCIex16、PCIex4、PCIなどのインターフェースを拡張できます。これらの産業用コンピュータは、お客様の様々なアプリケーションにおける多様な構成要求を満たすように設計されています。基礎層はコンパクトなファンレス組込み ...

... TDP 28W ディスプレイ マルチディスプレイ - 同時4ディスプレイ ネットワーク - ランIC 1 x Realtek 8111H Co-Lay Intelイーサネット接続 I226LM LANインターフェース 10/100/1000Mbps オプション I/Oインターフェース ボタン 電源ボタン×1、CMOSクリアキー×1 スロット 1 ...

... OPSリファレンス、4Kディスプレイを搭載したRockchip RK3588プラットフォームで設計されており、会議ソリューション、教育、デジタルサイネージ用途に最適です。 TDP 7 W ディスプレイ グラフィックカード - マリ-G610 MC4 マルチディスプレイ - デュアルディスプレイ対応 ネットワーク ランIC ...

... 28W ディスプレイ グラフィックカード - インテル® Iris® Xe グラフィックス マルチディスプレイ 同時3ディスプレイ ネットワーク - ランIC 1 x Realtek 8111H Co-Lay Intelイーサネット接続 I226LM LANインターフェース 10/100/1000Mbps オプション I/Oインターフェース ボタン ...

... インテルTager lake-HXプロセッサーを使用し、標準OPS-C規格を参照しています。これは、教育や会議のための高性能コンピューティングユニットを提供するために、大規模な教育や会議の画面で広く使用されている TDP 55 W チップセット HM570/WM590 ディスプレイ グラフィックカード - インテルUHDグラフィックス マルチディスプレイ 3台のディスプレイをサポート ネットワーク ランIC 1x ...

... インテルAlder lake-Sプロセッサーを採用し、標準OPS-C規格を参照し、教育や会議用の高性能計算ユニットを提供するため、教育や会議用スクリーンに広く使用されている。 TDP 65 W チップセット - H610 ディスプレイ グラフィックカード インテルUHDグラフィックス マルチディスプレイ 3台のディスプレイをサポート ネットワーク ランIC ...

... インテルTiger Lake-Uプラットフォーム上に設計され、インテルIris Xeグラフィックス性能を備え、標準OPS規格に準拠しているため、設置、アップグレード、メンテナンスが容易で、会議ソリューション、教育、デジタルサイネージ用途に最適です。 TDP - 20 W ディスプレイ グラフィックカード インテル® Iris® ...

... OPSリファレンス、4Kディスプレイを搭載したRUxchip RK3399プラットフォームで設計されており、会議ソリューション、教育、デジタルサイネージ用途に最適です。 TDP 7W ディスプレイ グラフィックカード マリT864 マルチディスプレイ デュアルディスプレイ対応 ネットワーク ランIC 1 ...

... インテル® Alder Lake-Hプラットフォームの設計は、豊富な外部インターフェイス、高性能、低消費電力で、従来のデスクトップコンピュータと比較して、二酸化炭素排出量を40％削減し、より深いグリーンに向かっています。 TDP 45 W ディスプレイ グラフィックカード インテル® ...

... プロセッサを使用し、豊富な外部インターフェイスを備え、効率的なオフィス、教育、政府などで広く使用されています。 TDP 最大28W ディスプレイ グラフィックカード インテル® Iris Xe グラフィックス、I7/I5 CPU 用 インテル® UHD ...