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Leica/ライカの走査型電子顕微鏡用標本準備システム
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非晶質凍結した構造体は、環境の影響を非常に受けやすく、アーティファクトの形成を防ぐ必要があります。詳細な画像評価を行うために最適な条件下で試料を作製します: 試料の周囲のコールドシールドが、試料表面で水分子が凍結するのを防止 • - プロセス全体を通して正確な温度制御 • - 清浄な割断ナイフ - 割断ごとにナイフの新しい部位を使用してコンタミネーションを防止 • - 瞬時に高速でビームコーティングを施すことができるため詳細な表面情報を取得 • - 保護された真空搬送で他の分析装置へ搬送
Leica Microsystems GmbH/ライカ
ライカEM VCT500を用いれば低温試料を大気に晒すことなく真空雰囲気下で搬送が可能です。 Leica EM VCT500 • - 多彩なワークフローシステムと接続できます。 • - 試料のアクティブ冷却と新設計バルブによりさらに試料搬送が最適化されました。 • - ワークフローの次の装置へドッキングする際は、随時、試料温度と真空をモニターします。
Leica Microsystems GmbH/ライカ
... EM TXPは、SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたユニークなターゲット断面作製装置です。 試料の特定個所を狙った正確なミリング、切断、研削、研磨作業は、ターゲットを見失いやすくきわめて時間を要する難しい作業でした。ライカ EM TXPを使えば、このような微小領域のターゲットサンプリングが短時間で簡単に行えます。 ●微小ターゲットの正確な配置と調製 ●高性能実体顕微鏡による観察 ●多機能、セミ・オート機械式システムによる処理 ●断面の鏡面研磨工程 ...
Leica Microsystems GmbH/ライカ
... アップデートバージョンは、私たちのモットー「with the user for the user (ユーザーとともにユーザーのために)」に基づき、加工効率と柔軟性を実用的な方法で統合しました。 最新の EM TIC 3X の 2 倍になった加工速度は、5種類の試料ステージとの組み合わせにより、試料作製のニーズに効率よく柔軟に対応します。
Leica Microsystems GmbH/ライカ
実体顕微鏡と角度調整済みの照明を備えた試料トリミング装置です。タングステン・カーバイドとダイヤモンド切削ツールのどちらでも使用できます。対象物部 分をセンタリングして、ブロック面を平坦に切削することができます。SEM用にはEM TRIM2だけで作業が完了し、そのまま顕微鏡にかけられます。TEMとLM用にはピポット・アームの角度を調節して試料をトリミングし、希望する形状を作 ...
Leica Microsystems GmbH/ライカ
ARTOS 3D ウルトラミクロトームを使用することで、アレイトモグラフィー向けの安定した超薄連続切片が迅速に作製可能。 ARTOS 3D(ARray TOmography Solution)は、走査型電子顕微鏡(SEM)でのアレイトモグラフィーにすぐに使用できる、何百もの連続リボン状切片を自動的に作製・回収します。生物試料の切片作製と SEM の設定手順にかかる時間や労力を削減することで、重要な研究課題の答えとなるイメージを素早く得ることができます。 • ...
Leica Microsystems GmbH/ライカ
ライカEM UC7には、多くの機能を備えたライカEM FC7 凍結切片作製システムをわずか数分で接続できます。
Leica Microsystems GmbH/ライカ
... コーティングシステムほど便利なものはありませんでした。 スパッタコータまたはカーボンスレッド蒸発コータとして構成され、完全自動化されたシステムで完璧な再現性のある結果を得ることができます。ライカマイクロシステムズは、両方の分析方法を必要とする場合には、交換可能なヘッドを1台にまとめた装置を提供しています。 水晶振動子測定、遊星回転、グロー放電、交換可能なシールドなど、様々なオプションで低真空コータを完成させます。 主な特徴 完全に再現性の高い結果 自動化されたプロセス実行とアシストされたパラメータ ...
Leica Microsystems GmbH/ライカ
... ACE600では、次の構成が可能です: スパッタリング、カーボンスレッド蒸着、カーボンロッド蒸着、E-ビーム蒸着、Glowディスチャージによる親水化処理など。 また、ライカ EM VCT100 真空クライオ・トランスファーシステム との接続が可能です。ソリューション型のシステムのため、各種の装置とリンクする事が可能です。クライオSEMをはじめとする真空系、また、大気非暴露の解析装置用に、コンタミ・フリーの理想的な前処理ソリューションを実現できます。
Leica Microsystems GmbH/ライカ
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