Master Bondの低温用途用接着剤

... 寸法安定性 • 耐菌性MIL-STD-810G • 1,000時間耐える85°C/ 85% RH マスターボンドEP30LTE-LOは、NASAの低ガス化仕様を満たす非常に低い熱膨張係数（CTE）。 ボンディング、コーティング、シーリング、カプセル化用途に使用できます。 この低粘度システムは、室温で、または高温でより迅速に硬化します。 特性を最適化するには、室温で12～24時間硬化した後、150～200°Fで数時間後硬化することをお勧めします。CTEは15-18 ...

... なのは、NASAの低アウトガス試験に合格し、非常にスターリングの数字です。 EP21TCHT-1は、硬化後の優れた物理的特性の配列を提供します。 このシステムは、熱を伝導する優れた高強度の接着剤であり、電気的に絶縁されています。 このエポキシは、厳しい熱サイクルや衝撃に耐えることができます。 高温耐性と最上級の極低温保守性を有する点で、非常に特徴的です。 実際のサービス温度範囲は4K～+400°Fで、複合材料、金属、セラミックス、ガラス、多くのゴムやプラスチックなど、さまざまな基材に良好に結合します。 ...

... 主な特徴 電気的に絶縁非常に 柔軟な 室温硬化 4Kまで低温で保守可能 高い剥離強度と伸び 良好な流動特性 マスターボンドEP21TDC-2は、高性能接着のための2つのコンポーネントの非常に柔軟なエポキシ樹脂化合物であり、シーリング、コーティング、カプセル化。 これは、重量によって寛容に1〜3のミックス比を持っています。 このシステムは、周囲温度で完全に、または高温でより迅速に硬化するように配合されています。 ...

... これは、非常に構造的なシステムであり、それは脆くなくても剛性であると言うことです。 硬化時の収縮率が低く、寸法的に安定しています。 EP30-2は、金属、複合材料、ガラス、セラミックス、および多くのゴムおよびプラスチックを含む幅広い基材に良好に接着する優れた接着剤です。 ...