Master Bondの熱硬化接着剤

... 簡単に塗布 できます • プライマーや接着剤として使用できます • 硬く硬くない硬質です • 周囲温度または高温での硬化 Master Bond X21は、ポリオレフィン表面の接着とプライミングのために特別に配合された1つのコンポーネントシステムです。 X21は、適用と加工が容易な非常に低粘度（250cps未満）の溶媒ベースのシステムです。 ...

... 特徴 -便利なハンドリングと迅速な硬化 -グロブトッピングに最適 -恒星の電気絶縁特性 -1000時間85°C/ 85％RH マスターボンドSupreme 3HTND-2CCMは、急速硬化、強化、多機能、接着、シール、コーティング、ポッティングとグロブトッピング。 それは混合を必要とせず、高温で容易に硬化する。 ...

... 2つの部分、室温硬化、ボンディングのための超微粒子フィラーと熱伝導性シリコーンと小さなギャップ充填 の主な特徴 *高い熱伝導率 *非常に良好な電気絶縁体 *低発熱 *高い柔軟性と温度抵抗 マスターボンドMasterSiL 151TCは、主に熱管理アプリケーションで使用する2成分シリコーンです。これは、主にボンディングや小さなギャップ充填に使用されます。熱伝導性フィラーの非常に微細な粒子を有し、10-15ミクロンの薄い部分に適用することができます。重量で100～4の混合比を持ち、 ...

... 特徴 -低粘度 -硬化時の収縮が最小限 -優れた光学透明度 -シャドーアウト領域で80°Cで硬化する マスターボンドUV22DC80-1は、ナノシリカ充填、デュアル硬化エポキシベースのシステムです。 これは、UV光に曝されると容易に治癒するように処方され、最も重要なことは、熱を加えたシャドウアウト領域で交差することになる。 この種の製品を開発するロジックは、UV硬化材が光にさらされると迅速かつ完全にクロスリンクしますが、材料が光にさらされていない領域では硬化しません。 ...

... 、高い寸法安定性を備えたナノシリカ充填UVデュアル硬化システムです。 ハイテク航空宇宙、エレクトロニクス、光学および特殊OEMアプリケーションに使用することができます。 主な特長 • チキソトロピック低粘度 • NASAの低アウトガス仕様を満たしています • 硬化時の最小収縮 • シャドーアウト領域での80℃での硬化 マスターボンドUV22DC80-10Fは、ナノシリカ充填UVデュアル硬化システムです。 ...

... 優れた強化エポキシ 耐薬品性、強化エポキシ、Master Bond Supreme 62-1は、優れた流動特性と長寿命を特長としています。 -60°F～450°Fの広いサービス温度範囲で、酸、塩基、溶剤に抵抗し、優れた物理的強度プロファイルを提供します。 主な特徴 • 便利なハンドリング、長い開閉時間 • 適度に高い温度で素早く 硬化 ...

使用温度: -60 °F - 350 °F

... 、ナノシリカ充填、UVおよび熱硬化機構を備えたデュアルキュアシステム 主な特徴 - チキソトロピックペースト - 硬化時の収縮が小さい - 低膨張係数 - 80°Cで影になった部分でも硬化する マスターボンドUV22DC80NDは、ナノシリカを充填したUVデュアルキュアシステムです。二次硬化は熱を加えることで行われ、最低温度は80℃である。基本的に、このエポキシ・ベース・システムは、UV光を照射することで容易に硬化し、影になった部分があれば、80℃で加熱することで硬化が完了する。多くのプラスチック ...

... -低粘度 -硬化時の最小収縮 -優れた光学透明度 -シャドウアウト領域で80°Cで硬化 マスターボンド UV22DC80-1Med UV22DC80-1Med は、ナノシリカ充填、デュアル硬化エポキシベースのシステムです。 これは、UV光に曝されると容易に硬化するように処方され、最も重要なことは、熱を加えたシャドウアウト領域でクロスリンクします。 ...