Master Bondのシリコン製接着剤

... 、溶剤フリーの1つのコンポーネント、非常に低粘度のシリコーンエラストマーベースのコンフォーマルコーティング。は、高湿度環境や衝撃や振動にさらされたときの電子回路に対する優れた保護を提供します。 この凝縮硬化システムは、空気中の水分によって周囲温度で急速に重合します。湿度が高いほど、硬化速度は速くなります。 架橋後、硬化システムは非常に柔軟であり、低いショアA硬度を有する。 ...

... 2つの部分、室温硬化、ボンディングのための超微粒子フィラーと熱伝導性シリコーンと小さなギャップ充填 の主な特徴 *高い熱伝導率 *非常に良好な電気絶縁体 *低発熱 *高い柔軟性と温度抵抗 マスターボンドMasterSiL 151TCは、主に熱管理アプリケーションで使用する2成分シリコーンです。これは、主にボンディングや小さなギャップ充填に使用されます。熱伝導性フィラーの非常に微細な粒子を有し、10-15ミクロンの薄い部分に適用することができます。重量で100～4の混合比を持ち、 ...

... Master Bond MasterSil 153AOは付加硬化型の2液型シリコーンで、セルフプライミング機能を持っています。この製品は、特にシリコーンとしては高い引っ張りせん断強度を持っています。このシステムは、熱伝導性と電気絶縁性を備えています。「MasterSil 153AOの主な特徴は、強度に妥協することなく、応力を最小化する能力を提供することです。構造用接着剤とはみなされていませんが、他のシリコーンにはない柔軟性と強度の組み合わせは実に素晴らしいものです」とシニアプロダクトエンジニアのRohit ...

使用温度: 130 °F - 150 °F

... MasterSil 323S-LOは、熱伝導性と導電性を有する付加硬化型シリコーンです。ASTM E-595の低アウトガス定格のこの製品は、低応力が重要な接着用途向けに設計されており、真空環境での使用に適しています。航空宇宙、電子、オプトエレクトロニクス、特殊OEM産業で使用できます。 製品の利点 *厚いペースト状 *長寿命 *厚い部分でも硬化する *優れた導電性 *真空対応 マスターボンドMasterSil ...