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... マスターボンドEP17HT-100は、硬化温度200-220°F以上のポッティング、カプセル化、ボンディング、シーリング用途向けの一成分エポキシシステムです。 このエポキシは、混合を必要とせず、事前混合および凍結されていない、優れた高温耐性を備え、非常に寸法的に安定しており、電気的に絶縁されている間に熱を伝導し、最大1/2インチの厚さで鋳造することができます。 主な特徴 -混合 不要-事前混合と凍結なし -優れた高温抵抗 -高い寸法安定性 -まだ電気的に絶縁されている間に熱を伝導します -最大 ...
Master Bond
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