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... 主な特徴 -便利なハンドリング -優れた構造接着剤 -低粘度と光学透明性を兼ね備えています -優れた電気絶縁値 マスターボンドEP31は、主にボンディングに使用される2つの部分エポキシシステムですが、コーティング、シーリング、カプセル化エージェント。 処理は、重量で100〜30の寛容なミックス比で、比較的簡単で簡単です。 室温で容易に、または高温でより迅速に硬化する。 周囲温度では約1～2日、華氏200度で約2～3時間で治療します。 ...
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... システムは、空気中の水分によって周囲温度で急速に重合します。湿度が高いほど、硬化速度は速くなります。 架橋後、硬化システムは非常に柔軟であり、低いショアA硬度を有する。 MasterSil 773は、金属、多くのプラスチック、ゴム、電子回路材料を含む多種多様な基材への優れた接着性を有しています。 もう一つの注目すべき属性は、その電子絶縁プロファイルです。 低粘度により、このシリコーンコーティングは、ディップコーティング、スプレー、ブラッシング、または手動または機械によるフローコーティングを含む多種多様 ...
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... マスターシル 151Med 製品情報 ポッティングおよびカプセル化用の2液型生体適合性シリコーン・コンパウンド 主な特徴 - USPクラスVI仕様に適合 - 細胞毒性ISO 10993-5に適合 - 高い柔軟性 - 光学的に透明 - 電気絶縁性 - 低粘度 Master Bond MasterSil 151Medは、高性能ポッティングおよび封止用の2液低粘度シリコーンコンパウンドです。MasterSil 151Medは付加硬化システムであり、完全な架橋のために空気にさらす必要はありません。重量比で10対1の便利な混合比を有し、硬化中にアウトガスが発生することはない。100％固形分であり、溶剤を含まない。MasterSil ...
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... スーパーグルーと呼ばれ、硬化速度は湿度に依存し、湿度が高いほど硬化が速くなります。通常、硬化は非常に速いため、接着には最小限の接触圧力で十分です。この高強度システムは、加熱や混合を必要としないことを強調しておかなければならない。湿度や基材にもよるが、通常20～50秒で硬化する。せん断モードでの接着強度は非常に高い。MB297Medは、さまざまな基材、特に金属、プラスチック、ゴムによく接着する。このシステムの使用温度範囲は-60°F～+250°Fです。最も重要なことは、MB297Medが生体適合性のUSPクラス ...
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... 。 さらに、熱伝導率が非常に高く、電気的に絶縁性があります。 EP30LTE-LOは、その優れた寸法安定性にも注目に値します。 硬化時の線形収縮は非常に低く、0.01% 未満です。 EP30LTE-LOは、金属、ガラス、セラミックス、および多くのゴムおよびプラスチックを含む幅広い基材に良好に結合します。 100% 反応性で、溶剤や希釈剤を含みません。 このシステムは、水、燃料、油、ならびに多くの酸および塩基などの多くの化学物質に対して優れた耐性を提供する。 ...
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... でこの低エネルギータイプのプラスチック（ポリオレフィン）への接着を可能にします。 X21は、1つのポリオレフィンを別のポリオレフィンに接着するための接着剤として使用することもできます。 このように使用すると、X21の薄い層が各表面に適用されます。 その後、表面が合致し、溶媒が蒸発します。 室温で硬化すると、通常、12-24時間で完全治癒を30〜45分でセットアップされます。 ...
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... マスターボンドFL901Sポリマーシステムは、強固な特性を持つシルバーエポキシ樹脂系フィルムです。 それは冷蔵する必要はなく、製品の貯蔵寿命をできるだけ長く維持するために働きます。 これはすべて、より強い機械的強度で構築され、他の多くの基板と同じように機能する有用な製品です。 このフィルムは、華氏250度または摂氏125度で1時間、華氏300度または摂氏150度で最大3,040分で治癒することができます。 このシステムは、さまざまな厚さで利用可能で、華氏100度から400度の導電性リンクを管理しながら、2ミリオームの低い体積抵抗率で作業することができます。 ...
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... 主な特徴 -低粘度 -硬化時の収縮が最小限 -優れた光学透明度 -シャドーアウト領域で80°Cで硬化する マスターボンドUV22DC80-1は、ナノシリカ充填、デュアル硬化エポキシベースのシステムです。 これは、UV光に曝されると容易に治癒するように処方され、最も重要なことは、熱を加えたシャドウアウト領域で交差することになる。 この種の製品を開発するロジックは、UV硬化材が光にさらされると迅速かつ完全にクロスリンクしますが、材料が光にさらされていない領域では硬化しません。 ...
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